芯片产品
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BM2P054F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BM2P094F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BD9703T芯片IC REG BUCK ADJ 1.5A TO220FP-5的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P249Q-Z芯片IC OFFLINE SW FULL-BRIDGE 7DIP的技术和方案应用介
- Rohm罗姆半导体BD9F500QUZ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 5A 16VMMP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9F800MUX
- Intel GG8068203805607S REVF
- Rohm罗姆半导体BD9035AEFV-CE2芯片IC REG BCK BST 3.5V/5V 24HTSSOP的技术和
- 企业文化与团队建设:Rohm
- Rohm罗姆半导体BD90640
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Rohm罗姆半导体BD9E302EFJ
Rohm罗姆半导体BD9E302EFJ
- 发布日期:2024-03-17 06:28 点击次数:96
罗姆半导体BD9E302EFJ-E2芯片 REG BUCK ADJ 3A 介绍8HTSOP-J技术和应用
Rohm罗姆半导体BD9E302EFJ-E2芯片是一种应用价值重要的电子元件,广泛应用于各种电子设备中。这种芯片的特点是REG、BUCK、ADJ三大关键技术性能优异。其最大输出电流可达3A,适用于各种需要大电流的场合。此外,芯片还采用8HTSOP-J包装形式,具有较高的稳定性和可靠性。
REG技术是指该芯片具有优异的电压调节能力,可以保证输出电压在各种工作条件下始终保持稳定。BUCK技术是指该芯片具有优异的功率调节能力,可根据实际需要调整输出功率,以满足不同设备的需要。ADJ技术是指该芯片具有优异的调节精度和微调功能,使电子设备工作更加准确。
Rohm罗姆半导体BD9E302EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J应用广泛。可应用于移动电源、充电器、LED灯等各种需要大电流的电子设备。还可用于医疗设备、工业控制等需要精确控制电压和功率的设备。此外, 亿配芯城 由于其出色的性能和较高的稳定性,也可用于需要长时间稳定工作的设备。
总之,Rohm罗姆半导体BD9E302EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J是一种应用前景广阔的电子元件,性能优异,稳定性高,适用于各种需要大电流、精确控制电压和功率、长期稳定工作的设备。随着未来电子设备的不断发展,芯片的应用领域也将不断扩大。
相关资讯
- Rohm罗姆半导体BD9V101MUF-LBE2芯片IC REG BUCK ADJ 1A VQFN24FV4040的技术和方案应用介绍2024-07-08
- Rohm罗姆半导体BM2P0163T-Z芯片IC REG FLYBACK 950UA TO220-7M的技术和方案应用介绍2024-07-06
- Rohm罗姆半导体BD9702CP-V5E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A TO220CP-V5的技术和方案应用介绍2024-07-04
- Rohm罗姆半导体BM2P0161K-Z芯片IC REG FLYBACK 900UA 7DIP的技术和方案应用介绍2024-07-03
- Rohm罗姆半导体BD9141MUV-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A 20VQFN的技术和方案应用介绍2024-07-02
- Rohm罗姆半导体BD9130NV-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A SON008V5060的技术和方案应用介绍2024-07-01