芯片产品
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BM2P054F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BM2P094F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BM2P249Q-Z芯片IC OFFLINE SW FULL-BRIDGE 7DIP的技术和方案应用介
- Rohm罗姆半导体BD9703T芯片IC REG BUCK ADJ 1.5A TO220FP-5的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9F500QUZ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 5A 16VMMP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9F800MUX
- Intel GG8068203805607S REVF
- Rohm罗姆半导体BD9035AEFV-CE2芯片IC REG BCK BST 3.5V/5V 24HTSSOP的技术和
- Rohm罗姆半导体BD90640
- 企业文化与团队建设:Rohm
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Rohm罗姆半导体BM2P134QF-E2芯片IC REG BUCK 1.2MA 8SOP的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体BM2P134QF-E2芯片IC REG BUCK 1.2MA 8SOP的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-06-08 05:09 点击次数:181
Rohm罗姆半导体BM2P134QF-E2芯片IC REG BUCK 1.2MA 8SOP技术与应用介绍
![](/uploads/tu/YIBEIIC.png)
Rohm罗姆半导体BM2P134QF-E2芯片是一款具有代表性的BUCK电路芯片,具有高效率、低噪声、高可靠性和易于使用的特点。它被广泛应用于各种电子设备中,如移动电源、智能家电、电动车充电器等。
BM2P134QF-E2芯片采用了先进的半导体技术,包括高压MOSFET和PWM控制器的应用。该芯片具有高效率的BUCK转换器,可在低负载和负载变动时保持高效率,从而降低能源消耗,减少发热,延长设备寿命。
该芯片的输出电压可以通过外部电阻器进行调节,以满足不同设备的需求。此外,BM2P134QF-E2芯片还具有过温保护和短路保护功能,以确保系统的稳定性和可靠性。
该芯片的封装为8SOP, 亿配芯城 易于使用和安装。该封装具有优良的热性能和电气性能,可以保证芯片在高温和高电压环境下的稳定性和可靠性。此外,BM2P134QF-E2芯片还具有较低的噪声和较高的输出功率,适用于各种电子设备的电源转换和控制。
总的来说,Rohm罗姆半导体BM2P134QF-E2芯片是一款具有广泛应用前景的BUCK电路芯片。它适用于各种电子设备中,如移动电源、智能家电、电动车充电器等。通过合理的电路设计和使用该芯片,可以获得更高的效率和可靠性,同时降低能源消耗和设备成本。
对于想要了解更多关于该芯片的技术和应用信息,建议参考相关技术资料或咨询专业人士。
![](/uploads/tu/WWW.YIBEIIC.COM.png)
相关资讯
- Rohm罗姆半导体BD9702CP-V5E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A TO220CP-V5的技术和方案应用介绍2024-07-04
- Rohm罗姆半导体BM2P0161K-Z芯片IC REG FLYBACK 900UA 7DIP的技术和方案应用介绍2024-07-03
- Rohm罗姆半导体BD9141MUV-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A 20VQFN的技术和方案应用介绍2024-07-02
- Rohm罗姆半导体BD9130NV-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A SON008V5060的技术和方案应用介绍2024-07-01
- Rohm罗姆半导体BD9E101FJ-LBGH2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 1A 8SOPJ的技术和方案应用介绍2024-06-30
- Rohm罗姆半导体BM2P107QK-Z芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 7DIPK的技术和方案应用介绍2024-06-29