芯片资讯
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BD9D320
- Rohm罗姆半导体BD9P155EFV
- Rohm罗姆半导体BD9E100FJ-LBGH2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 1A 8SOPJ的技术
- Rohm罗姆半导体BD86120
- Rohm罗姆半导体BM2P189TF-E2芯片IC REG BUCK ADJ 1.3A 8SOP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9778F-E2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 2A 8SOP的技术和方案应用介
- Rohm罗姆半导体BM2P121XH-Z芯片IC REG BUCK ADJ 850UA 7DIPK的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9227F-E2芯片IC REG BUCK CONVERTER 1A 8SOP的技术和方案应用介绍
- Power Integrations荣获“国际功率器件行业卓越奖”
- Rohm罗姆半导体BM2P209TF-E2芯片IC REG BUCK 1.3A 8SOP的技术和方案应用介绍
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > Rohm罗姆半导体BH1426GWL
Rohm罗姆半导体BH1426GWL
- 发布日期:2024-03-15 06:01 点击次数:67
BH1426GWL-E2芯片Rohm罗姆半导体:RF XMITTER FM 76-108MHz 32UFBGA技术及应用介绍
最近,Rohm罗姆半导体发布了一种新型RF XMITTER FM芯片-BH1426GWL-E2,主要用于76-108MHz无线传输领域。该芯片采用32UFBGA包装,集成度高,功耗低,效率高,为FM无线传输提供了新的解决方案。
BH1426GWL-E2芯片的主要技术特点包括:采用D类音频功率放大技术,具有效率高、噪音低、热量耗散低等优点;支持FM、DAB和蓝牙等无线传输协议可广泛应用于车载FM发射器、数字音频广播发射器、蓝牙音频发射器等领域;支持软件升级和各种工作模式,方便用户根据实际需要灵活配置。
在实际应用中,BH1426GWL-E2芯片可以实现高效、低失真的FM无线传输, 亿配芯城 大大提高了音频传输的质量和稳定性。同时,该芯片还具有功耗低、尺寸小的优点,为便携式设备提供了更多的可能性。此外,该芯片还支持各种工作模式和软件升级功能,方便用户根据实际需要灵活配置,具有高实用性和可扩展性。
总的来说,Rohm罗姆半导体BH1426GWL-E2芯片是一种实用性和扩展性都很高的新型RF XMITTER FM芯片。其推出将为FM无线传输领域带来更多的创新和发展,为便携式设备提供更好的音频传输解决方案。
以上是Rohm罗姆半导体BH1426GWL-E2芯片的简要介绍,希望对您有所帮助。
相关资讯
- Rohm罗姆半导体BD90620HFP-CTR芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 2.5A HRP7的技术和方案应用介绍2024-07-04
- Rohm罗姆半导体BD9E100FJ-LBGE2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 1A 8SOPJ的技术和方案应用介绍2024-07-03
- Rohm罗姆半导体BD8314NUV-E2芯片IC REG BOOST ADJ 2.5A 10VSON的技术和方案应用介绍2024-07-02
- Rohm罗姆半导体BD9111NV-E2芯片IC REG BUCK 3.3V 2A SON008V5060的技术和方案应用介绍2024-07-01
- Rohm罗姆半导体BD9P255EFV-CE2芯片IC REG BUCK 5V 2A 20HTSSOP的技术和方案应用介绍2024-06-30
- Rohm罗姆半导体BD8967FVM-TR芯片IC REG BUCK 3.3V 800MA 8MSOP的技术和方案应用介绍2024-06-29