ROHM(罗姆半导体)IC芯片
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2025-11
海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全
主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用,典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装
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2025-11
安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全
主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛,其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片,采用BGA-256典型封装;同系列的22AP10封装与21AP
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2025-11
意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺
对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道,工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前,主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺,18nm工艺更多出现在高端处理
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2025-11
国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速
国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型参考,也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志:主打多核异构 SoC,集成 CPU、GPU、NPU 等核心,兼顾高性能与
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2025-11
全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道
11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出,像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域,对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大
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2025-11
欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元
欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优势领域,直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好,2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ,同比大增 25.1%,所有
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2025-11
兆易创新(GigaDevice)推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系
11 月 4 日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势,为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前,该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道,预计 2024 年
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2025-10
XCF02SVOG20C现货专供!亿配芯城极速发货,为您的项目精准赋能
XCF02SVOG20C现货专供!亿配芯城极速发货,为您的项目精准赋能 在电子设计与开发领域,选择一款高性能、高可靠性的芯片是项目成功的关键。Xilinx(赛灵思)推出的XCF02SVOG20C作为一款备受青睐的配置PROM芯片,凭借其卓越的性能和广泛的应用适应性,成为众多工程师的首选。目前,亿配芯城提供该芯片的现货专供服务,确保极速发货,助力您的项目高效推进。下面,我们将详细介绍这款芯片的性能参数、应用领域及技术方案,助您全面了解其优势。 芯片性能参数亮点 XCF02SVOG20C是一款非易
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2025-10
STM32F4271IT6现货速发 - 亿配芯城原装正品保障,工程师优选!
STM32F4271IT6现货速发 - 亿配芯城原装正品保障,工程师优选! 在当今飞速发展的嵌入式系统领域,选择一颗性能强大、稳定可靠的微控制器是项目成功的关键。STMicroelectronics推出的STM32F4271IT6正是这样一款在工业控制、消费电子等领域备受青睐的高性能MCU。本文将带您深入了解这款芯片的卓越性能、广泛用途及其技术方案。 强大的核心性能参数 STM32F4271IT6基于ARM Cortex-M4内核,并支持浮点运算单元(FPU),这使其在处理复杂的数学运算和算法
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2025-10
MT40A1G8SA-075:E现货速发!亿配芯城官方授权品质保障
MT40A1G8SA-075:E现货速发!亿配芯城官方授权品质保障 在当今高速发展的数据中心、人工智能及高性能计算领域,对内存性能和可靠性的要求达到了前所未有的高度。美光(Micron)推出的 MT40A1G8SA-075:E DDR4内存芯片,正是为满足这些严苛需求而生的关键组件。亿配芯城作为官方授权合作伙伴,确保此款芯片现货速发,品质纯正,供应稳定,为您的项目保驾护航。 芯片性能参数解析 MT40A1G8SA-075:E是一款高性能的DDR4 SDRAM芯片,其核心参数彰显了其卓越的性能定
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2025-10
INA333AIDGKR现货速发!亿配芯城官方正品低价购
高精度、微功耗仪表放大器:INA333AIDGKR芯片深度解析 在工业控制、医疗设备和传感器检测等对信号质量要求极高的领域,仪表放大器是信号调理链路中的核心器件。德州仪器推出的INA333AIDGKR正是一款集高精度、低功耗与小尺寸于一体的经典仪表放大器解决方案。 --- 一、 核心性能参数 INA333AIDGKR的性能参数充分体现了其在精密测量中的优势: 极低的失调电压:最大值为25μV,典型值仅为10μV。这一特性确保了信号放大过程中的高精度和低误差,对于测量微小信号至关重要。 低输入偏
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2025-10
AR8031-AL1B现货速发【亿配芯城】专精型号·极速配送·品质保障
AR8031-AL1B现货速发【亿配芯城】专精型号·极速配送·品质保障 在当今高速发展的网络通信领域,高性能、高可靠性的物理层芯片是构建稳定连接的核心。AR8031-AL1B 正是一款在工业、企业级网络设备中备受青睐的千兆以太网PHY芯片。它为各类网络设备提供了稳定、高效的物理层连接解决方案。 卓越的芯片性能参数 AR8031-AL1B是一款高度集成的单端口千兆以太网收发器,完全符合IEEE 802.3az (Energy Efficient Ethernet)标准,能有效降低系统功耗。其关键








