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BD9A101MUV-LBE2 相关话题

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Rohm罗姆半导体BD9A101MUV-LBE2芯片IC,是一款具有高效率、高可靠性的BUCK电路芯片,采用1A 16V QFN封装形式。该芯片适用于各种电子设备中,如移动电源、智能穿戴设备、电动汽车等,具有广泛的应用前景。 该芯片的技术特点主要包括:采用先进的MOSFET技术,具有高效率、低噪声、高可靠性等优点;支持宽范围的输入电压,适用于各种电源应用场景;支持自动稳压功能,能够自动调节输出电压,保证设备的稳定运行;支持过温、过流等保护功能,提高了系统的可靠性。 在实际应用中,该芯片可以与常
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