欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > BD9B301MUV-LBE2

BD9B301MUV-LBE2 相关话题

TOPIC

Rohm罗姆半导体BD9B301MUV-LBE2芯片IC,一款专为BUCK电路设计的高效能3A开关稳压器,采用BD9B301MUV-LBE2作为主控IC,适用于多种技术应用领域。该芯片采用先进的3D设计,具有优秀的电气性能和可靠性。其低噪音、低纹波、低热量、低噪声的特点,使它成为一款非常理想的电源管理解决方案。 该芯片IC采用QFN封装,具有易于安装和拆卸的特点,使得电路设计更加灵活。同时,该芯片具有较高的效率,适用于各种电子设备,如手机、平板电脑等便携式设备。此外,该芯片还具有过热保护、过载
  • 共 1 页/1 条记录