BD9P135MUF-CE2 相关话题

Rohm罗姆半导体BD9P135MUF-CE2芯片IC BUCK 3.3V 1A 20VQFN的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9P135MUF-CE2芯片是一款高性能的BUCK控制器IC，适用于各种电子设备中。该芯片采用先进的QFN封装技术，具有体积小、散热性能好等特点。其主要特点包括：工作电压范围宽，最大工作电流达到1A，最大输出电压可达20V，适用于各种低功耗、高效率的电子设备中。 在方案应用方面，BD9P135MUF-CE2芯片IC的应用电路简单，易于实现。它采用PWM控制方