BSM180D12P3C007 相关话题

Rohm罗姆半导体BSM180D12P3C007芯片SIC 2N-CH 1200V 180A MODULE的技术与方案应用介绍 Rohm罗姆半导体是一家全球知名的半导体公司，其BSM180D12P3C007芯片是一款高性能的SIC器件，具有高耐压、大电流、低损耗等特点。该芯片适用于各种高电压、大电流的场合，如逆变器、电源模块等。 BSM180D12P3C007芯片采用SIC工艺技术，具有优异的电气性能和热稳定性。该芯片的额定工作电压为1200V，最大电流为180A，能够满足大多数电源模块的需求