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Rohm罗姆半导体BSM300D12P2E001芯片SIC 2N-CH 1200V 300A MODULE的技术和方案应用介绍
2024-10-28
Rohm罗姆半导体是一家全球知名的半导体公司,其BSM300D12P2E001芯片是一款高性能的SIC功率模块,具有1200V、300A的输出功率,适用于各种高功率应用场景。 该芯片采用SIC材料,具有优异的热导率和电性能,能够承受高电压和大电流的冲击,适用于各种高功率、大电流的电子设备。同时,该芯片还具有较高的可靠性和稳定性,能够长时间稳定工作,适用于各种恶劣的工作环境。 在方案应用方面,Rohm罗姆半导体BSM300D12P2E001芯片可以应用于各种高功率、大电流的电子设备中,如电动汽车
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