BSM300D12P3E005 相关话题

Rohm罗姆半导体BSM300D12P3E005芯片SIC 2N-CH 1200V 300A MODULE的技术与方案应用介绍 Rohm罗姆半导体是一家全球知名的半导体公司，其BSM300D12P3E005芯片SIC 2N-CH是一款高性能的模块，具有1200V、300A的规格，适用于各种高电压、大电流的应用场景。该芯片采用SIC技术，具有高效率、低损耗的特点，可广泛应用于新能源汽车、智能电网等领域。 该芯片的技术特点包括：采用SIC技术，具有高效率、低损耗的特点；采用模块化设计，可实现高电压