BSM300D12P4G101 相关话题

Rohm罗姆半导体是一家全球知名的半导体公司，其BSM300D12P4G101芯片是一款高性能的SIC器件，具有高耐压、大电流、低损耗等特点。该芯片采用SIC晶圆制造技术，具有优异的电气性能和热稳定性。 BSM300D12P4G101芯片的规格参数为：耐压1200V，最大电流291A，内部集成有自保护功能，可有效防止过流过热等故障。该芯片适用于各种高电压、大电流的场合，如逆变器、牵引变流器、UPS电源等。 在应用方案方面，我们可以采用模块化的设计方式，将BSM300D12P4G101芯片与其他