BSM400D12P2G003 相关话题

Rohm罗姆半导体BSM400D12P2G003芯片是一款高性能的SIC MOSFET功率模块，适用于各种高功率应用场景。该芯片采用SIC II技术，具有出色的热性能和机械性能，能够承受高电压和高电流的负载。 技术特点： * 采用SIC II技术，具有出色的热性能和机械性能； * 1200V的额定电压和400A的额定电流； * 集成过流保护功能，确保设备安全； * 模块化设计，易于安装和集成； * 高效率，低噪音，节能环保。 方案应用： 该芯片适用于工业自动化、电力电子、新能源等领域的高功率应