BU90002GWZ-E2 相关话题

Rohm罗姆半导体BU90002GWZ-E2芯片IC技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体推出了一款新型BU90002GWZ-E2芯片IC，采用先进的BUCK电路设计，具有3.3V、1A、6W的输出能力。这款芯片IC以其高性能、高效率、低噪声等特点，广泛应用于各类电子产品中。 BUCK电路是一种常用的开关电源拓扑结构，具有效率高、输出电压易调节等优点。BU90002GWZ-E2芯片IC采用CSP封装技术，具有体积小、功耗低、可靠性高等特点，非常适合于便携式设备和小型化产品。 该芯片IC的工作原理是