联发科Q2毛利率被看好 未来将走出智能机红海
2024-09-30集微网综合报道，尽管台积电先前释出高端手机市场动能不佳的信息，但外资圈仍普遍看好联发科Helio P60芯片出货动能，以及客制化芯片（ASIC）与物联网业务持续成长。下半年预计联发科将展现强劲走升态势，最快下半年毛利率便可挑战40%。 今年第一季度中国大陆智能手机市场去化库存，联发科首季营收496.54亿元新台币，较去年同期下滑11.4%，季减17.7%。港系外资则认为，联发科第1季营收表现符合预期，第2季营运聚焦于中国大陆手机需求反弹及新款芯片渗透率提升，重新打入OPPO、小米、Vivo供应
联发科Q2手机芯片出货量上看1亿颗
2024-09-30联发科受惠于非苹阵营手机需求复苏，带旺第2季手机芯片出货呈现双位数季增，出货量上看1亿颗以上。 受惠于非苹阵营手机需求复苏，中低阶手机需求强劲，带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增，法人预期27日法说会可望释出佳音，外资提前押宝、买超不断，今天盘中股价一度至373元，涨幅9.7%，成交量放大，股价创下近2年半新高，联发科收盘为362元，涨幅6.47%。 IC设计龙头联发科营运渐入佳境，去年推出低成本架构Helio P23芯片后，营运逐渐转佳，营收及毛利率逐渐回升，紧接着今年上半年主打P6
联发科：正申请中兴通讯货品出口许可证
2024-09-284月28日，联发科官方声明，依台湾经济部国贸局之要求，联发科目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。 此前有媒体称联发科停止向中兴通讯提供芯片，联发科随后予以否认。 联发科称，在下午的法人说明会上，有人提及中兴被美国政府禁运一事。联发科CEO蔡力行表示，如果台湾有关部门要求联发科停止向中兴通讯出售芯片，联发科会遵守规定。 联发科强调，这只是一个假设性的问题，台湾有关部门并没有禁止联发科向中兴通讯供应芯片。 联发科官方声明如下： 有关4月
联发科4月营收190亿元，P60终端相继上市驱动Q2双位数增长
2024-09-27集微网消息，日前联发科公布4月营收为190.15亿元（新台币，下同），月减5.45%、年增加7.14%，展望第二季，联发科智能手机芯片组出货量可望出现两位数成长，第二季度营收预计比第一季度增长12~20%。联发科1~4月累计营收686.89亿元，相较去年同期减少6.99%。 随着大陆智能手机第二季度进入拉货潮旺季，采用联发科P60芯片的终端产品除OPPO R15外，预计陆续问市，将成为联发科第二季重要增长动能，预计智能手机芯片组的出货量在第二季可望出现两位数成长，接近1亿套水准，且智能手机的成
联发科推出8核12nm P22芯片，中端手机喜迎人工智能；
2024-09-24集微网消息，2018年5月23日，联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力P22（MediaTek Helio P22），首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。曦力 P22将进一步壮大联发科技曦力 P系列产品组合，满足日益增长的超级中端市场需求。 在此之前，联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片- 曦力 P60，在中国、印度及东南亚市场已获得包括OPPO和VIVO在内的广大客户采用。在曦力 P60的成功基础上，曦力 P22将AI加速体验、卓越的相
联发科健康芯片导入Android Go智能机 年内量产出货
2024-09-23联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到Android Go平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。 联发科表示，自2011年起携手台湾大学、台大医院共同投入一系列医疗电子创新技术研发计划，持续于医疗领域研发创新。三方合作近期再达新里程碑，透过生物感测芯片与演算法，可协助消费者长期监测血压趋势，即时掌握个人健康状况，进而提早预警高血压病况，以降低心血管疾病死亡率。 联发科于去
台积电第3季有可能旺季不旺，联发科凭借Helio P系列翻身？
2024-09-21受到2018年第3季包括苹果(Apple)订单似乎递延，加上Android阵营在第2季力推新机后，也需要一段时间来刺激换机需求，配合全球PC与NB市场需求依旧乏善可陈，台积电第3季有可能旺季不旺的消息，已在两岸半导体产业链传了开来，台湾及以外地区芯片供应商也认为第3季客户下单至今不甚踊跃的情形，确实提高了未来一季业绩预估难度。不过，比起多数全球半导体业者对第3季产业景气不明的忧心，AI芯片相关业者则完全没有这种疑虑，在客户多要最新、最红制程技术来设计开发自家AI芯片解决方案，加上终端品牌客户对
联发科：要让5G与AI无处不在，5G基带芯片M70明年商用
2024-09-21集微网消息，近日在台北国际电脑展（Computex）上，联发科技执行长蔡力行表示，十分看好公司下半年的发展前景。在最热门的5G和AI领域，联发科拥有广泛的技术、IP产品和portfolio，未来将不断扩充各种不同的应用，力争在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。 联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G技术上具备绝对领先的优势，该优势主要体现在市场和技术两个方面。首先，在市场方面，联发科的4G技术已覆盖世界各地，包括欧洲、美国和中国，并拥有运营商的认证。由于每个
联发科5G芯片Helio M70有望2019年亮相
2024-09-21联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的Helio M70 Modem晶片解决方案，已决定将在2019年正式出货，这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产，除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外，也凸显5G市场及应用商机已开始发酵，在记住落后就是挨打的教训下，联发科这一次5G晶片紧追高通(Qualcomm)新品6个月的时间差，而且不断试图追近的举动，将是公司自切入全球手机晶片市场以来，最佳的弯道超前时机。联发科执行长蔡力行也表示，公司拥有广
联发科计划打造增强版Helio P60芯片
2024-09-20联发科今年推出的中端芯片Helio P60表现不凡，吸引了OPPO和vivo等国产一线手机厂商的订单，像OPPO R15、vivo X21i等机型都是搭载的联发科Helio P60处理器。 联发科并不满足于此，业内人士透露联发科正在开发一款更高阶的芯片。据Digitimes报道，联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片。 这颗芯片同样是定位中端，基于12nm工艺制程打造，并将加入人工智能技术。而且增强版的联发科Helio P60有望搭载ARM最新推出的Mali-G76 GPU(联发科H