三星相关话题

三星K4ZAF325BM-HC18 BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用介绍

2024-10-14

随着科技的飞速发展，电子设备对内存的需求越来越大，DDR储存芯片作为一种重要的内存器件，在各类电子产品中发挥着不可或缺的作用。三星K4ZAF325BM-HC18 BGA封装DDR储存芯片便是其中的佼佼者。本文将对该芯片的技术和方案应用进行详细介绍。一、技术特点三星K4ZAF325BM-HC18 BGA封装DDR储存芯片采用了先进的BGA封装技术。BGA，即球栅阵列封装，其具有高密度、高可靠性的特点。该芯片内部采用了高速DDR2内存接口，数据传输速率高达1600MT/s，能够满足各种高端设备

SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片

三星K4ZAF325BM-HC16 BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用介绍

2024-10-14

随着科技的飞速发展，内存芯片在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。三星K4ZAF325BM-HC16 BGA封装DDR储存芯片，作为一种高性能的内存芯片，其在技术应用和市场前景上具有广阔的发展空间。首先，我们来了解一下三星K4ZAF325BM-HC16 BGA封装DDR储存芯片的基本技术。该芯片采用了先进的BGA封装技术，这种技术能够提供更高的集成度，更小的体积，以及更稳定的性能。BGA（Ball Grid Array）封装是一种将集成电路（IC）互连引脚集成到平坦的球形焊盘阵列中的过程

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三星预估2022年前在软性AMOLED产能继续维持优势

2024-10-14

软性(flexible)AMOLED已成智能手机及智能手表用面板的主流技术，特别是苹果(Apple)的智能手机其显示面板转向软性AMOLED技术后，更推动各面板厂商加速投资软性AMOLED面板事业。另一方面，近年来三星显示器(SDC)的AMOLED面板营业利益率大致维持在15~20%水准，优于绝大多数TFT LCD厂商，也增加其他业者投资软性AMOLED的诱因。 DIGITIMES Research观察，2017年起全球中小尺寸AMOLED面板投资几乎都是朝软性或兼具生产软∕硬式(rigid)

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可怕的三星帝国

2024-10-14

2017年，三星终结了英特尔25年的霸主地位，成为全球最大的半导体公司；同时，它还“干掉”苹果，成为全球最赚钱的企业。在全球，三星依旧是最大的手机制造商。除了手机，三星在电视、存储器、面板等近20种产品上都是全球NO.1。在韩国，三星的影响力更是“一手遮天”，其营收占韩国GDP的20%。有人调侃，韩国人一生有三件事情无法避免，死亡、税收和三星。除此之外，三星还是韩国第一大军火商、全球三大造船厂之一，会造飞机、坦克，迪拜塔、台北101、吉隆坡双子塔都是它盖的。最逆天的是，它控制着全球手机

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三星CL32A226KAJNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 22UF 25V X5R 1210的技术和方案应用介绍

2024-10-14

标题：三星CL32A226KAJNNNE贴片陶瓷电容CAP CER技术应用详解随着电子设备的日益复杂化，陶瓷电容作为一种常用的电子元件，在各种电子设备中发挥着不可或缺的作用。本文将重点介绍三星CL32A226KAJNNNE贴片陶瓷电容CAP CER的相关技术与应用方案。首先，三星CL32A226KAJNNNE贴片陶瓷电容CAP CER是一种具有高稳定性的电子元件，其性能特点包括高介电常数、低损耗、耐高温、耐腐蚀等。该电容的容量为22微法，电压范围为25伏特，阻抗范围为X5R，封装形式为12

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三星K4ZAF325BM-HC14 BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用介绍

2024-10-13

随着科技的飞速发展，电子设备对内存的需求越来越大，而DDR储存芯片作为电子设备的重要组成部分，其性能和稳定性直接影响到设备的运行效果。三星K4ZAF325BM-HC14 BGA封装DDR储存芯片便是其中的佼佼者。本文将对该芯片的技术和方案应用进行详细介绍。一、技术特点三星K4ZAF325BM-HC14 BGA封装DDR储存芯片采用了先进的内存技术，其特点如下： 1. 高速度：该芯片支持高达2880MT/s的内存带宽，能够满足高性能电子设备对内存的高要求。 2. 高密度：该芯片采用了BGA封

SAMSUNG(三星电子)MLCC贴片电容/存储芯片

三星K4ZAF325BC-SC20 BGA封装DDR储存芯片的技术和方案应用介绍

2024-10-13

随着科技的飞速发展，电子设备的功能越来越强大，对内存的需求也日益增长。三星K4ZAF325BC-SC20 BGA封装DDR储存芯片作为一种高性能的内存芯片，在各种电子产品中发挥着至关重要的作用。本文将对该芯片的技术和方案应用进行详细介绍。一、技术特点三星K4ZAF325BC-SC20 BGA封装DDR储存芯片采用了先进的BGA封装技术。BGA是球栅阵列封装，其内部集成电路被密封在大小相当于芯片尺寸的塑胶球内，与传统的PCB板相比，具有更高的集成度、更小的体积和更好的散热性能。该芯片采用双通

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三星开始生产挖矿芯片

2024-10-13

法人认为，台积电大赚比特币挖矿财，今年营运成长幅度大增，「赚钱的生意大家抢着做」，三星此时抢进分一杯羹，并不让人意外。从台积电、三星两大指标厂都投入比特币相关芯片业务来看，虚拟货币热潮「比外界想像更热」。对于三星抢进挖矿芯片，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调自家技术平台领先对手，而且能充分满足挖矿机的专用客制化芯片(ASIC)客户需求。三星虽在全球记忆体芯片取得龙头地位，并积极进军晶圆代工领域，但始终无法超越台积电。台积电董事长张忠谋对三星大军来袭并不轻忽，曾以「700磅的大猩猩」来

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三星电子2017年营收大涨19%，芯片业务占比达31%

2024-10-13

1月31日消息，尽管存储器芯片价格较以往有所下跌，但三星未来手机和其他移动产品的需求仍然强劲。财报显示，三星电子2017年第四季度营业利润年增64%至15.15万亿韩元(约合141.38亿美元)，存储器对获利的贡献占约2/3达10.2万亿韩元，较2016年同期成长逾两倍。 2017年全年三星营收同比增长19%至239.58万亿韩元(约合2234.56亿美元)，营业利润同比增长83%至53.65万亿韩元(约合500.39亿美元)。其中芯片业务营收达690亿美元，占总营收的31%，超过了英特尔去年

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三星CL31B106KAHVPNE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 25V X7R 1206的技术和方案应用介绍

2024-10-13

标题：三星CL31B106KAHVPNE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 25V X7R 1206的技术和应用介绍一、概述三星CL31B106KAHVPNE是一种典型的贴片陶瓷电容，其主要应用于各种电子设备中。它具有优异的电气性能和稳定的工作特性，能够适应各种工作环境，如高温、高湿等。在电路设计中，它通常被用于提高电路的稳定性和可靠性。二、技术细节 1. 电容容量：该电容的容量为10微法，是电路设计中常用的一个参数。 2. 工作电压：该电容的工作电压为25伏，这是电路设计中的一个重要

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