欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 芯片采购平台

芯片采购平台 相关话题

TOPIC

Nexperia安世半导体BC817,215三极管TRANS NPN 45V 0.5A TO236AB:技术与应用 Nexperia安世半导体是全球领先的专业半导体生产商,他们提供了一系列高质量、可靠且具有竞争力的产品。其中,BC817,215三极管TRANS NPN 45V 0.5A TO236AB就是一款备受关注的产品。本文将详细介绍这款三极管的技术和方案应用。 一、技术特点 BC817,215三极管TRANS NPN 45V 0.5A TO236AB是一款NPN类型三极管,具有以下特点:
标题:Mornsun金升阳LS05-13B09R3电源模块:AC/DC CONVERTER 9V 5W的技术与方案应用介绍 Mornsun金升阳LS05-13B09R3电源模块是一款高性能的AC/DC CONVERTER,它采用9V,5W的规格,为各类电子设备提供了稳定的电源支持。这款电源模块以其卓越的性能、可靠的质量和广泛的应用领域,成为了现代电子设备中不可或缺的一部分。 首先,从技术角度看,Mornsun金升阳LS05-13B09R3电源模块采用了先进的DC/DC转换技术。这种技术通过控制
标题:Cypress CY7C433-65JI芯片IC的技术与应用介绍 Cypress的CY7C433-65JI芯片IC是一款具有独特特性的存储器件,它采用FIFO技术,为高速数据传输提供了强大的支持。此芯片的特性包括ASYNC ASYNC,即异步操作,以及其65NS的快速读写速度,使其在各种高速数据应用中具有显著的优势。 FIFO(First In First Out)技术是一种先进先出(FIFO)的存储方式,它允许数据在芯片内部进行高速流动,确保数据的连续性和完整性。这种技术特别适合于需要
标题:使用TAIYO太诱FBMJ2125HM330-TV磁珠FERRITE BEAD 33 OHM 0805 1LN的技术和方案应用介绍 随着电子技术的快速发展,磁珠作为一种重要的电子元件,在电路设计中扮演着不可或缺的角色。TAIYO太诱FBMJ2125HM330-TV磁珠FERRITE BEAD 33 OHM 0805 1LN就是一种常见的磁珠,它具有优异的性能和广泛的应用领域。本文将介绍TAIYO太诱FBMJ2125HM330-TV磁珠FERRITE BEAD 33 OHM 0805 1L
标题:YAGEO Brightking SMBJ36A/TR13二极管TVS的技术和方案应用介绍 YAGEO Brightking的SMBJ36A/TR13二极管TVS,是一款具有极高可靠性和卓越性能的电子器件。其核心特点是其36VWM的电压规格,以及58.1VC的浪涌容量。这种二极管不仅能在常规工作电压下保持稳定,而且在突发高电压浪涌电流时,能迅速吸收并释放,从而保护下游电路免受电涌的破坏。 SMBJ36A/TR13二极管TVS的工作原理是通过其半导体特性,吸收并散逸电流,从而保护电路免受电
标题:UNIROYAL厚声Royalohm 25121WJ0822T4E贴片电阻:技术与应用 在电子设备的研发和生产中,电阻器是一种必不可少的元件。其中,贴片电阻作为一种特殊的电阻器,因其体积小、精度高、稳定性好等特点,被广泛应用于各类电子产品中。今天,我们将详细介绍UNIROYAL厚声Royalohm 25121WJ0822T4E贴片电阻的技术与方案应用。 首先,让我们了解一下这款贴片电阻的基本信息。UNIROYAL厚声Royalohm 25121WJ0822T4E是一款2512尺寸的贴片电
三星K4F6E304HB-MGCJ000BGADDR储存芯片的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展,电子设备对内存的需求越来越大,而三星K4F6E304HB-MGCJ000BGADDR储存芯片作为一种高性能的内存芯片,在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。本文将围绕三星K4F6E304HB-MGCJ000BGADDR芯片的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 三星K4F6E304HB-MGCJ000BGADDR芯片采用BGA封装技术,这种技术能够实现高集成度、高耐压和低功耗的特点,使得芯
标题:Würth伍尔特750310084电感XFMR FLYBACK DC/DC CONV 2.7UH SM的技术和方案应用介绍 Würth伍尔特750310084电感XFMR FLYBACK DC/DC CONV是一款具有高可靠性和高性能的电子元器件,适用于各种电源转换应用。本文将介绍其技术特点和方案应用。 技术特点: 1. 电感量:2.7微亨(UH) 2. 磁芯材料:铁氧体(MF) 3. 频率特性:低阻抗,频率特性稳定 4. 封装形式:小型化(SM) 方案应用: 1. DC/DC转换器:W
标题:Diodes美台半导体PAM2305AAB180芯片IC在BUCK 1.8V 1A TSOT25技术应用介绍 随着电子技术的飞速发展,半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。Diodes美台半导体公司推出的PAM2305AAB180芯片IC,以其卓越的性能和可靠性,在电源管理领域得到了广泛的应用。本文将介绍PAM2305AAB180芯片IC在BUCK 1.8V 1A TSOT25技术中的应用。 首先,我们来了解一下BUCK电路的基本原理。BUCK电路是一种开关电源,它通过控制开关管的开关状
标题:Diodes美台半导体PAM2304BKFADJ芯片IC的应用介绍 Diodes美台半导体是一家在半导体领域有着卓越表现的企业,其PAM2304BKFADJ芯片IC便是其中的杰出代表。这款芯片IC以其独特的性能和解决方案,在众多领域得到了广泛应用。 首先,PAM2304BKFADJ芯片IC是一种高性能的电源管理IC,具有高效率、低噪声、低静态电流等特点。它的工作原理是通过调整电压,实现电源的有效利用,从而满足各种电子设备的供电需求。 在技术应用方面,PAM2304BKFADJ芯片IC采用