芯片产品
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BM2P054F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BM2P094F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BD7J200UEFJ-LBE2芯片ISOLATED FLYBACK CONVERTER IC WI的
- Rohm罗姆半导体BD9F500QUZ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 5A 16VMMP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9703T芯片IC REG BUCK ADJ 1.5A TO220FP-5的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P249Q-Z芯片IC OFFLINE SW FULL-BRIDGE 7DIP的技术和方案应用介
- Rohm罗姆半导体BD9F800MUX
- Rohm罗姆半导体BD9E200FP4-ZTL芯片4.5V TO 26V INPUT, 2.0A INTEGRAT的技术
- Intel GG8068203805607S REVF
- Rohm罗姆半导体BD9035AEFV-CE2芯片IC REG BCK BST 3.5V/5V 24HTSSOP的技术和
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Rohm罗姆半导体BD9E302EFJ
Rohm罗姆半导体BD9E302EFJ
- 发布日期:2024-03-17 06:28 点击次数:96
罗姆半导体BD9E302EFJ-E2芯片 REG BUCK ADJ 3A 介绍8HTSOP-J技术和应用
Rohm罗姆半导体BD9E302EFJ-E2芯片是一种应用价值重要的电子元件,广泛应用于各种电子设备中。这种芯片的特点是REG、BUCK、ADJ三大关键技术性能优异。其最大输出电流可达3A,适用于各种需要大电流的场合。此外,芯片还采用8HTSOP-J包装形式,具有较高的稳定性和可靠性。
REG技术是指该芯片具有优异的电压调节能力,可以保证输出电压在各种工作条件下始终保持稳定。BUCK技术是指该芯片具有优异的功率调节能力,可根据实际需要调整输出功率,以满足不同设备的需要。ADJ技术是指该芯片具有优异的调节精度和微调功能, 亿配芯城 使电子设备工作更加准确。
Rohm罗姆半导体BD9E302EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J应用广泛。可应用于移动电源、充电器、LED灯等各种需要大电流的电子设备。还可用于医疗设备、工业控制等需要精确控制电压和功率的设备。此外,由于其出色的性能和较高的稳定性,也可用于需要长时间稳定工作的设备。
总之,Rohm罗姆半导体BD9E302EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J是一种应用前景广阔的电子元件,性能优异,稳定性高,适用于各种需要大电流、精确控制电压和功率、长期稳定工作的设备。随着未来电子设备的不断发展,芯片的应用领域也将不断扩大。
相关资讯
- Rohm罗姆半导体BD1482EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A 8HTSOP-J的技术和方案应用介绍2024-09-20
- Rohm罗姆半导体BM2P094芯片IC REG FLYBACK 500MA 7DIP的技术和方案应用介绍2024-09-19
- Rohm罗姆半导体BM2P012芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 7DIP的技术和方案应用介绍2024-09-18
- Rohm罗姆半导体BD89630EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A 8HTSOP的技术和方案应用介绍2024-09-17
- Rohm罗姆半导体BD1484EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J的技术和方案应用介绍2024-09-16
- Rohm罗姆半导体BD7J200UEFJ-LBE2芯片ISOLATED FLYBACK CONVERTER IC WI的技术和方案应用介绍2024-09-15