芯片产品
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BM2P054F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体QS6J11TR芯片MOSFET 2P-CH 12V 2A TSMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD7J200UEFJ-LBE2芯片ISOLATED FLYBACK CONVERTER IC WI的
- Rohm罗姆半导体BM2P094F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BD9F500QUZ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 5A 16VMMP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P249Q-Z芯片IC OFFLINE SW FULL-BRIDGE 7DIP的技术和方案应用介
- Rohm罗姆半导体BD9703T芯片IC REG BUCK ADJ 1.5A TO220FP-5的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9F800MUX
- Rohm罗姆半导体BD9E200FP4-ZTL芯片4.5V TO 26V INPUT, 2.0A INTEGRAT的技术
- Rohm罗姆半导体BM2P094芯片IC REG FLYBACK 500MA 7DIP的技术和方案应用介绍
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Rohm罗姆半导体BD8P250MUF-CE2芯片IC REG BUCK BST 5V 2A 24VQFN的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体BD8P250MUF-CE2芯片IC REG BUCK BST 5V 2A 24VQFN的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-05-13 05:55 点击次数:81
Rohm罗姆半导体BD8P250MUF-CE2芯片IC的应用介绍
Rohm罗姆半导体BD8P250MUF-CE2芯片IC是一款功能强大的BUCK电路芯片,采用BST技术制造,具有优异的电气性能。这款芯片IC支持5V和24V两种电压规格,最大输出电流可达2A,适用于各种电子设备的电源管理应用。
BD8P250MUF-CE2芯片IC采用QFN封装,具有小巧轻便、易于安装的特点。该芯片内部集成有PWM控制电路、误差放大器、电感电流检测电阻器等,使得外围电路简单可靠。使用BD8P250MUF-CE2芯片IC可以实现高效、稳定的电源转换,降低功耗和发热量,提高电子设备的性能和可靠性。
在实际应用中,BD8P250MUF-CE2芯片IC可以通过不同的控制方案进行配置。一种常见的方案是使用单片机或微控制器作为主控芯片,通过编程实现PWM信号的生成和控制。这样可以通过软件调整输出电压和电流, 电子元器件采购网 实现更加灵活和精确的控制。
此外,还可以采用直接控制方案,通过电阻器和电感器的参数计算出所需的控制参数,然后直接输入到BD8P250MUF-CE2芯片IC中。这种方案简单直接,适用于对电源转换要求不高或对成本有严格要求的场合。
总之,Rohm罗姆半导体BD8P250MUF-CE2芯片IC是一款高性能的BUCK电路芯片,适用于各种电子设备的电源管理应用。通过不同的控制方案,可以实现高效、稳定的电源转换,降低功耗和发热量,提高电子设备的性能和可靠性。
相关资讯
- Rohm罗姆半导体HS8K11TB芯片MOSFET 2N-CH 30V 7A/11A HSML的技术和方案应用介绍2024-11-21
- Rohm罗姆半导体QH8MA2TCR芯片MOSFET N/P-CH 30V 4.5A/3A TSMT8的技术和方案应用介绍2024-11-20
- Rohm罗姆半导体EM6K7T2CR芯片MOSFET 2N-CH 20V 0.2A EMT6的技术和方案应用介绍2024-11-19
- Rohm罗姆半导体SH8JB5TB1芯片MOSFET 2P-CH 40V 8.5A 8SOP的技术和方案应用介绍2024-11-18
- Rohm罗姆半导体SH8J65TB1芯片MOSFET 2P-CH 30V 7A 8SOP的技术和方案应用介绍2024-11-17
- Rohm罗姆半导体SH8MB5TB1芯片MOSFET N/P-CH 40V 8.5A 8SOP的技术和方案应用介绍2024-11-16