芯片产品
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BM2P054F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体QS6J11TR芯片MOSFET 2P-CH 12V 2A TSMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体EM6K6T2R芯片MOSFET 2N-CH 20V 0.3A EMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P053F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BD9329EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体UM6J1NTN芯片MOSFET 2P-CH 30V 0.2A UMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD91364BMUU-ZE2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 5A 20VQFN的技
- Rohm罗姆半导体BD9006F-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A 8SOP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体UT6MA2TCR芯片MOSFET N/P-CH 30V 4A HUML2020L8的技术和方案应用介
- Rohm罗姆半导体BD9P135EFV-CE2芯片IC REG BUCK 3.3V 1A 20HTSSOP的技术和方案应
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Rohm罗姆半导体BM2P121X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体BM2P121X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-06-18 06:04 点击次数:97
Rohm罗姆半导体BM2P121X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK技术应用介绍

Rohm罗姆半导体BM2P121X-Z芯片IC是一款高性能的BUCK电路芯片,采用850uA的微功耗设计,具有体积小、效率高、可靠性高等特点。该芯片广泛应用于各类电子设备中,如移动电源、充电器、电源适配器等。
BM2P121X-Z芯片IC的特点在于其高效率、高可靠性以及低噪声等优点。通过内置的PWM控制电路,芯片能够精确控制输出电压,从而实现高效电能转换。此外,该芯片还具有过温、过载等保护功能,确保系统稳定运行。
REG BUCK 850UA是BM2P121X-Z芯片IC的关键参数之一,其大小为850微安,表示该芯片在BUCK电路中的功耗仅为850微安。这种微功耗设计使得BM2P121X-Z芯片IC适用于各种小型化、轻量化、低功耗的电子设备中。
7DIPK是BM2P121X-Z芯片IC的封装形式,ROHM(罗姆半导体)IC芯片 适用于各种7英寸以下的便携式设备中。这种封装形式使得BM2P121X-Z芯片IC具有良好的散热性能,能够适应各种恶劣工作环境。
在实际应用中,BM2P121X-Z芯片IC可以通过与电阻、电容等电子元件配合使用,实现BUCK电路的精确控制和稳定运行。此外,该芯片还具有良好的兼容性和可扩展性,能够满足不同用户的需求。
综上所述,Rohm罗姆半导体BM2P121X-Z芯片IC具有高性能、高效率、低噪声等优点,适用于各种小型化、轻量化、低功耗的电子设备中。通过合理的电路设计和电子元件选择,能够实现精确控制和稳定运行,提高电子设备的性能和可靠性。

相关资讯
- Rohm罗姆半导体SP8J1TB芯片MOSFET 2P-CH 30V 5A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-04-03
- Rohm罗姆半导体SP8M4FRATB芯片MOSFET N/P-CH 30V 9A/7A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-04-02
- Rohm罗姆半导体SP8M5FRATB芯片MOSFET N/P-CH 30V 6A/7A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-04-01
- Rohm罗姆半导体SP8M51FRATB芯片MOSFET N/P-CH 100V 3A/2.5A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-03-31
- Rohm罗姆半导体HP8S36TB芯片MOSFET 2N-CH 30V 27A/80A 8HSOP的技术和方案应用介绍2025-03-30
- Rohm罗姆半导体SP8K24FRATB芯片MOSFET 2N-CH 45V 6A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-03-29