芯片产品
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BM2P054F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BM2P094F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BD7J200UEFJ-LBE2芯片ISOLATED FLYBACK CONVERTER IC WI的
- Rohm罗姆半导体BD9F500QUZ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 5A 16VMMP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9703T芯片IC REG BUCK ADJ 1.5A TO220FP-5的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P249Q-Z芯片IC OFFLINE SW FULL-BRIDGE 7DIP的技术和方案应用介
- Rohm罗姆半导体BD9F800MUX
- Rohm罗姆半导体BD9E200FP4-ZTL芯片4.5V TO 26V INPUT, 2.0A INTEGRAT的技术
- Intel GG8068203805607S REVF
- Rohm罗姆半导体BD9035AEFV-CE2芯片IC REG BCK BST 3.5V/5V 24HTSSOP的技术和
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Rohm罗姆半导体BM2P121X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体BM2P121X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-06-18 06:04 点击次数:92
Rohm罗姆半导体BM2P121X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK技术应用介绍
Rohm罗姆半导体BM2P121X-Z芯片IC是一款高性能的BUCK电路芯片,采用850uA的微功耗设计,具有体积小、效率高、可靠性高等特点。该芯片广泛应用于各类电子设备中,如移动电源、充电器、电源适配器等。
BM2P121X-Z芯片IC的特点在于其高效率、高可靠性以及低噪声等优点。通过内置的PWM控制电路,芯片能够精确控制输出电压,从而实现高效电能转换。此外,该芯片还具有过温、过载等保护功能,确保系统稳定运行。
REG BUCK 850UA是BM2P121X-Z芯片IC的关键参数之一,其大小为850微安,表示该芯片在BUCK电路中的功耗仅为850微安。这种微功耗设计使得BM2P121X-Z芯片IC适用于各种小型化、轻量化、低功耗的电子设备中。
7DIPK是BM2P121X-Z芯片IC的封装形式,ROHM(罗姆半导体)IC芯片 适用于各种7英寸以下的便携式设备中。这种封装形式使得BM2P121X-Z芯片IC具有良好的散热性能,能够适应各种恶劣工作环境。
在实际应用中,BM2P121X-Z芯片IC可以通过与电阻、电容等电子元件配合使用,实现BUCK电路的精确控制和稳定运行。此外,该芯片还具有良好的兼容性和可扩展性,能够满足不同用户的需求。
综上所述,Rohm罗姆半导体BM2P121X-Z芯片IC具有高性能、高效率、低噪声等优点,适用于各种小型化、轻量化、低功耗的电子设备中。通过合理的电路设计和电子元件选择,能够实现精确控制和稳定运行,提高电子设备的性能和可靠性。
相关资讯
- Rohm罗姆半导体BD1482EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A 8HTSOP-J的技术和方案应用介绍2024-09-20
- Rohm罗姆半导体BM2P094芯片IC REG FLYBACK 500MA 7DIP的技术和方案应用介绍2024-09-19
- Rohm罗姆半导体BM2P012芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 7DIP的技术和方案应用介绍2024-09-18
- Rohm罗姆半导体BD89630EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A 8HTSOP的技术和方案应用介绍2024-09-17
- Rohm罗姆半导体BD1484EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J的技术和方案应用介绍2024-09-16
- Rohm罗姆半导体BD7J200UEFJ-LBE2芯片ISOLATED FLYBACK CONVERTER IC WI的技术和方案应用介绍2024-09-15