芯片产品
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BM2P054F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体QS6J11TR芯片MOSFET 2P-CH 12V 2A TSMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体EM6K6T2R芯片MOSFET 2N-CH 20V 0.3A EMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P053F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BD9329EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体UM6J1NTN芯片MOSFET 2P-CH 30V 0.2A UMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD91364BMUU-ZE2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 5A 20VQFN的技
- Rohm罗姆半导体UT6MA2TCR芯片MOSFET N/P-CH 30V 4A HUML2020L8的技术和方案应用介
- Rohm罗姆半导体BD9P135EFV-CE2芯片IC REG BUCK 3.3V 1A 20HTSSOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BD9006F-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A 8SOP的技术和方案应用介绍
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Rohm罗姆半导体BD8624EFV-E2芯片IC REG BUCK 5V 3A 24HTSSOP-B的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体BD8624EFV-E2芯片IC REG BUCK 5V 3A 24HTSSOP-B的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-10-16 05:05 点击次数:147
Rohm罗姆半导体BD8624EFV-E2芯片IC BUCK 5V 3A 24HTSSOP-B的技术和方案应用介绍

Rohm罗姆半导体BD8624EFV-E2芯片是一款高性能的BUCK电路芯片,适用于各种电子设备中。BUCK电路是一种流行的电源管理技术,能够实现高效、稳定的电压转换。
该芯片采用5V供电,最大输出电流可达3A,适用于需要高功率密度、低噪声和小型化的应用场景。其采用24引脚SOP封装,具有优良的散热性能和电气性能。该芯片内部集成有保护功能,包括过流、过温等保护,确保了系统的稳定运行。
在方案应用方面,BD8624EFV-E2芯片可以广泛应用于各类电子设备中,如智能家居、物联网设备、可穿戴设备等。通过使用该芯片,可以大大简化电路设计,降低生产成本, 亿配芯城 提高系统的可靠性和稳定性。
该芯片的技术特点包括高效率、低噪声、小型化、高功率密度、低成本等,使其在市场上具有很高的竞争力。此外,该芯片还具有优良的电磁兼容性能,能够适应各种恶劣的工作环境。
在实际应用中,我们可以根据具体需求对BD8624EFV-E2芯片进行定制化开发,以满足不同客户的需求。例如,可以通过调整芯片的输出电压、电流等参数,实现不同电子设备的电源管理。
总的来说,Rohm罗姆半导体BD8624EFV-E2芯片IC BUCK 5V 3A 24HTSSOP-B是一款具有高性能、高效率、低成本等优点的新型芯片,适用于各种电子设备中。我们相信,随着该芯片的广泛应用,将为电子行业带来更多的发展机遇。

相关资讯
- Rohm罗姆半导体SP8K5TB芯片MOSFET 2N-CH 30V 3.5A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-04-08
- Rohm罗姆半导体SP8J1TB芯片MOSFET 2P-CH 30V 5A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-04-03
- Rohm罗姆半导体SP8M4FRATB芯片MOSFET N/P-CH 30V 9A/7A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-04-02
- Rohm罗姆半导体SP8M5FRATB芯片MOSFET N/P-CH 30V 6A/7A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-04-01
- Rohm罗姆半导体SP8M51FRATB芯片MOSFET N/P-CH 100V 3A/2.5A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-03-31
- Rohm罗姆半导体HP8S36TB芯片MOSFET 2N-CH 30V 27A/80A 8HSOP的技术和方案应用介绍2025-03-30