芯片产品
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BM2P054F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体QS6J11TR芯片MOSFET 2P-CH 12V 2A TSMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD7J200UEFJ-LBE2芯片ISOLATED FLYBACK CONVERTER IC WI的
- Rohm罗姆半导体BM2P094F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BD9F500QUZ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 5A 16VMMP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P249Q-Z芯片IC OFFLINE SW FULL-BRIDGE 7DIP的技术和方案应用介
- Rohm罗姆半导体BD9703T芯片IC REG BUCK ADJ 1.5A TO220FP-5的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9F800MUX
- Rohm罗姆半导体BD9E200FP4-ZTL芯片4.5V TO 26V INPUT, 2.0A INTEGRAT的技术
- Rohm罗姆半导体BM2P094芯片IC REG FLYBACK 500MA 7DIP的技术和方案应用介绍
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Rohm罗姆半导体BD9E102FJ-E2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 1A 8SOPJ的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体BD9E102FJ-E2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 1A 8SOPJ的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-10-22 06:08 点击次数:167
Rohm罗姆半导体BD9E102FJ-E2芯片IC BUCK ADJUSTABLE 1A 8SOPJ的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体BD9E102FJ-E2芯片是一款具有重要应用价值的DC-DC转换器芯片。它采用先进的BUCK电路设计,具有高效率、低噪声、高可靠性和易于集成的特点。在技术参数方面,该芯片可实现1A的输出电流,支持多种电压输入,并具有8Pin SOPJ封装形式,使其在小型化电路板中具有广泛的应用前景。
在实际应用中,Rohm罗姆半导体BD9E102FJ-E2芯片IC可用于各种电子设备中,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。这些设备通常需要电池供电,而DC-DC转换器芯片则可以将电池的直流电压转换为设备所需的直流电压,从而实现高效的电能转换。此外,该芯片还支持可调输出,可以根据实际需求调整输出电压,以满足不同设备的需要。
在方案应用方面, 芯片采购平台Rohm罗姆半导体BD9E102FJ-E2芯片IC可与其他电子元器件组成BUCK电路,实现高效的电能转换。该电路通常包括电感、电容、二极管和电阻等元器件,它们共同作用,确保了电路的安全性和稳定性。此外,该芯片还支持多种保护功能,如过温保护、过流保护等,进一步提高了电路的可靠性和稳定性。
总之,Rohm罗姆半导体BD9E102FJ-E2芯片IC以其高效率、低噪声、高可靠性和易于集成的特点,在各种电子设备中具有广泛的应用前景。通过合理的电路设计和选型,该芯片可实现高效的电能转换,提高设备的性能和可靠性。因此,我们建议相关电子设备制造商和研发人员积极采用该芯片,以提高产品的性能和竞争力。
相关资讯
- Rohm罗姆半导体HS8K11TB芯片MOSFET 2N-CH 30V 7A/11A HSML的技术和方案应用介绍2024-11-21
- Rohm罗姆半导体QH8MA2TCR芯片MOSFET N/P-CH 30V 4.5A/3A TSMT8的技术和方案应用介绍2024-11-20
- Rohm罗姆半导体EM6K7T2CR芯片MOSFET 2N-CH 20V 0.2A EMT6的技术和方案应用介绍2024-11-19
- Rohm罗姆半导体SH8JB5TB1芯片MOSFET 2P-CH 40V 8.5A 8SOP的技术和方案应用介绍2024-11-18
- Rohm罗姆半导体SH8J65TB1芯片MOSFET 2P-CH 30V 7A 8SOP的技术和方案应用介绍2024-11-17
- Rohm罗姆半导体SH8MB5TB1芯片MOSFET N/P-CH 40V 8.5A 8SOP的技术和方案应用介绍2024-11-16