芯片产品
热点资讯
- Rohm罗姆半导体QS6J11TR芯片MOSFET 2P-CH 12V 2A TSMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P054F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BM2P053F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BD91364BMUU-ZE2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 5A 20VQFN的技
- Rohm罗姆半导体UT6MA2TCR芯片MOSFET N/P-CH 30V 4A HUML2020L8的技术和方案应用介
- Rohm罗姆半导体EM6K6T2R芯片MOSFET 2N-CH 20V 0.3A EMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD8960NV-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A SON008V5060的技术和方案应用
- Rohm罗姆半导体UM6K33NTN芯片MOSFET 2N-CH 50V 0.2A UMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体UM6J1NTN芯片MOSFET 2P-CH 30V 0.2A UMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9328EFJ-LBE2芯片IC REG BUCK ADJ 2A 8HTSOP-J的技术和方案应用
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Rohm罗姆半导体HP8KC6TB1芯片60V 23A, DUAL NCH+NCH, HSOP8, PO的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体HP8KC6TB1芯片60V 23A, DUAL NCH+NCH, HSOP8, PO的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2025-01-22 06:02 点击次数:81
Rohm罗姆半导体HP8KC6TB1芯片:60V 23A,DUAL NCH+NCH,HSOP8,PO技术应用介绍

Rohm罗姆半导体公司近期推出了一款高性能芯片HP8KC6TB1,该芯片具有60V,23A的输出能力,适用于各种电源管理应用。此款芯片采用DUAL NCH+NCH架构,具有更高的效率和更低的功耗,同时HSOP8封装也使其更易于集成和部署。
HP8KC6TB1芯片的主要特点包括:60V的电压范围,能够承受高电压输入;23A的电流输出,适用于大电流应用场景;DUAL NCH+NCH架构,提供更高的效率和更低的功耗;HSOP8封装,便于电路板布局和焊接;以及PO技术, 亿配芯城 能够实现更快的切换速度和更低的噪音。
在方案应用方面,HP8KC6TB1芯片可以应用于各类电源管理设备,如电动工具、LED照明、移动电源等。设计者可以利用其高电压、大电流能力和高效能特点,提高设备的性能和可靠性。同时,HSOP8封装和PO技术也为设计者提供了更多的灵活性和便利性。
此外,HP8KC6TB1芯片的过热保护和短路保护功能,使其在恶劣工作条件下也能保持稳定运行。同时,其低功耗特性也使其在节能环保方面具有显著优势。
总的来说,Rohm罗姆半导体HP8KC6TB1芯片是一款高性能、高效率、易于集成的电源管理芯片,适用于各种电源管理设备。设计者可以利用其特点和优势,提高设备的性能和可靠性,同时实现节能环保的目标。

相关资讯
- Rohm罗姆半导体BD3883FS-E2芯片IC AUDIO SIGNAL PROCESSR 32SSOPA的技术和方案应用介绍2025-05-28
- Rohm罗姆半导体BD37503FV-E2芯片IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 20SSOP的技术和方案应用介绍2025-05-27
- Rohm罗姆半导体BD3460FS-E2芯片IC VOLUME CONTROL 24SSOP的技术和方案应用介绍2025-05-24
- Rohm罗姆半导体BU64244GWZ-TR芯片2-WIRE SERIAL INTERFACE LENS DRI的技术和方案应用介绍2025-05-23
- Rohm罗姆半导体BU64985GWZ-TR芯片BI-DIRECTIONAL VCM DRIVER FOR AU的技术和方案应用介绍2025-05-22
- Rohm罗姆半导体BD34602FS-ME2芯片IC AUDIO/VIDEO SWITCH 6CH 24SSOP的技术和方案应用介绍2025-05-21