芯片产品
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BM2P054F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体QS6J11TR芯片MOSFET 2P-CH 12V 2A TSMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体EM6K6T2R芯片MOSFET 2N-CH 20V 0.3A EMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P053F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应
- Rohm罗姆半导体BD9329EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体UM6J1NTN芯片MOSFET 2P-CH 30V 0.2A UMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD91364BMUU-ZE2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 5A 20VQFN的技
- Rohm罗姆半导体BD9006F-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A 8SOP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体UT6MA2TCR芯片MOSFET N/P-CH 30V 4A HUML2020L8的技术和方案应用介
- Rohm罗姆半导体BD9P135EFV-CE2芯片IC REG BUCK 3.3V 1A 20HTSSOP的技术和方案应
你的位置：ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Rohm罗姆半导体HP8S36TB芯片MOSFET 2N-CH 30V 27A/80A 8HSOP的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体HP8S36TB芯片MOSFET 2N-CH 30V 27A/80A 8HSOP的技术和方案应用介绍
- 发布日期：2025-03-30 06:27 点击次数：70
Rohm罗姆半导体HP8S36TB芯片是一款高性能的MOSFET芯片，采用2N-CH技术制造，具有30V 27A/80A的规格，适用于各种电子设备中。该芯片具有高效率、低功耗、高耐压、高电流密度等特点，因此在电源管理、电机控制、变频器、汽车电子等领域中得到了广泛应用。
HP8S36TB芯片采用8HSOP封装形式，具有优良的电气性能和机械特性，能够适应各种恶劣的工作环境。该芯片的栅极驱动电压低，驱动能力较强，使得控制更加精确和稳定。同时，HP8S36TB芯片还具有较高的开关速度和较低的损耗，因此在电源管理系统中能够实现更加高效的电能转换和控制。
在方案应用方面，ROHM(罗姆半导体)IC芯片 HP8S36TB芯片可以与各种电源管理IC、MOS管、二极管等元器件组成高效的电源解决方案。例如，在电动汽车充电桩中，可以使用HP8S36TB芯片作为主电路的开关器件，配合其他元器件实现高效的电能转换和控制。此外，在变频器、电机控制等领域中，HP8S36TB芯片也可以发挥重要作用。
总之，Rohm罗姆半导体HP8S36TB芯片是一款高性能的MOSFET芯片，具有优良的电气性能和机械特性，适用于各种电子设备中。在方案应用方面，该芯片可以与各种元器件组成高效的电源解决方案，具有广泛的应用前景和市场潜力。
相关资讯
- Rohm罗姆半导体SP8M5FRATB芯片MOSFET N/P-CH 30V 6A/7A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-04-01
- Rohm罗姆半导体SP8M51FRATB芯片MOSFET N/P-CH 100V 3A/2.5A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-03-31
- Rohm罗姆半导体SP8K24FRATB芯片MOSFET 2N-CH 45V 6A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-03-29
- Rohm罗姆半导体QS8M13TCR芯片MOSFET N/P-CH 30V 6A/5A TSMT8的技术和方案应用介绍2025-03-28
- Rohm罗姆半导体SP8J66TB1芯片MOSFET 2P-CH 30V 9A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-03-27
- Rohm罗姆半导体SH8K51GZETB芯片MOSFET 2N-CH 35V 4A 8SOP的技术和方案应用介绍2025-03-26