芯片资讯
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BD9D320
- Rohm罗姆半导体BD9110NV-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A SON008V5060的技术和方案应用
- Rohm罗姆半导体BD9P155EFV
- Rohm罗姆半导体BD9E100FJ-LBGH2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 1A 8SOPJ的技术
- Rohm罗姆半导体BD9SD11NUX-CE2芯片IC REG BUCK 1.15V 600MA 8VSON的技术和方案
- Rohm罗姆半导体BM2P104H-Z芯片IC REG FLYBACK 4A 7DIP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BU34DV7NUX-GE2芯片IC REG BOOST ADJ 300MA 10VSON的技术和方案
- Rohm罗姆半导体BD86120
- Rohm罗姆半导体BM2P189TF-E2芯片IC REG BUCK ADJ 1.3A 8SOP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9S231NUX-CE2芯片IC REG BUCK ADJ 2A 8VSON的技术和方案应用介绍
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > Rohm在功率半导体领域的最新技术进展和突破
Rohm在功率半导体领域的最新技术进展和突破
- 发布日期:2024-02-26 16:47 点击次数:177
Rohm,作为世界知名的半导体公司,它一直在电力半导体领域工作。最近,该公司在电力半导体技术方面取得了一系列显著的进展和突破。
首先,RohmSiC(碳化硅)功率模块是他们最新的技术亮点。该模块以其高效、高功率密度和高温性能而闻名(EV)在可再生能源领域提供了强有力的动力支持。此外,Rohm还开发了新一代超快速晶闸管(URTR),它具有极低的损耗和快速开关特性,为现代电力转换系统提供了新的解决方案。
此外,Rohm在氮化镓(GaN)技术上也有重大突破。他们推出的Gan功率模块具有高效、低热阻和紧凑的结构, 芯片采购平台为高效开关电源和便携式设备提供了理想的解决方案。此外,Rohm还开发了新一代氮化铝(AlN)该模块具有高耐压、高频、低损耗的特点,为无桥、无变压器的高压电源转换提供了新的可能性。
此外,Rohm还积极探索无线充电、电动汽车、太阳能电池板等新的应用领域。不断优化产品性能,满足这些新兴领域对高效、环保、节能的需求。
总的来说,Rohm在功率半导体领域的最新技术进步和突破无疑将促进整个行业的发展。他们的Sic、Gan、AlN等新型功率模块,以及创新的超快晶闸管技术,都预示着未来功率半导体技术的无限可能。我们期待Rohm在未来带来更多的创新和突破。
相关资讯
- Rohm罗姆半导体BM2P011芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 7DIP的技术和方案应用介绍2024-09-21
- Rohm罗姆半导体BD6111FV-E2芯片IC REG CHARGE PUMP 20MA 8SSOPB的技术和方案应用介绍2024-09-20
- Rohm罗姆半导体BD9976HFP-TR芯片IC REG SW 2A W/FET HRP7的技术和方案应用介绍2024-09-19
- Rohm罗姆半导体BM2P091F-GE2芯片IC REG FLYBACK 500MA 8SOP的技术和方案应用介绍2024-09-18
- Rohm罗姆半导体BD9E103FJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 1.5A 8SOPJ的技术和方案应用介绍2024-09-17
- Rohm罗姆半导体BD95835EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J的技术和方案应用介绍2024-09-16