芯片资讯
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BD9D320
- Rohm罗姆半导体BD9324EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 4A 8HTSOP-J的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体QS8J13TR芯片MOSFET 2P-CH 12V 5.5A TSMT8的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体QS6K21TR芯片MOSFET 2N-CH 45V 1A TSMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P011芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 7DIP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9122GUL-E2芯片IC REG BUCK ADJ 300MA 8WLCSP的技术和方案应用介
- Rohm罗姆半导体EM6K1T2R芯片MOSFET 2N-CH 30V 0.1A EMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BU90004GWZ-E2芯片IC REG BUCK 1.8V 1A 6WLCSP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9702T-V5芯片IC REG BUCK ADJ 3A TO220FP-5的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P0391-Z芯片IC OFFLINE SWITCH 7DIP的技术和方案应用介绍
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > Skyworks、Qorvo两家射频芯片巨头合并
Skyworks、Qorvo两家射频芯片巨头合并
- 发布日期:2025-10-30 14:11 点击次数:177
10 月 28 日,美国半导体行业迎来重磅交易:Skyworks(思佳讯) 宣布收购同行Qorvo(科沃) ,合并后企业估值达220 亿美元,将成为美国顶尖的射频(RF)芯片供应商,核心服务苹果等智能手机厂商。

交易采用 “现金 + 股票” 模式,Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票,总报价较其前一日收盘价溢价 14.3%,整体估值约 97.6 亿美元。消息刺激下,两家公司盘前股价均上涨约 12%。
此次合并直指两大核心诉求:一方面,智能手机需求在低迷后复苏,叠加射频技术复杂度提升,合并可整合互补产品与技术,形成51 亿美元规模的移动业务;另一方面, 电子元器件采购网 应对苹果自研射频芯片的压力 ——iPhone 16e 已显露相关迹象,外部供应商长期订单面临不确定性。同时,合并还将打造 26 亿美元的多元化市场平台,切入国防航空、AI 数据中心、汽车等高增长领域。

根据协议,合并后原 Skyworks 股东持股约 63%,Qorvo 股东持股 37%;Skyworks CEO 菲尔・布雷斯将出任新公司 CEO,Qorvo CEO 鲍勃・布鲁格沃斯加入董事会。双方已承诺交易期间不再寻求其他并购,预计 2027 年初完成交割,但需过反垄断审查关。值得注意的是,Qorvo 此前因股价疲软,在激进投资者星桥资本(持股 8.9%)推动下完成董事会调整,为此次交易埋下伏笔。

亿配芯城(ICgoodFind)总结:这场合并是射频行业应对竞争与技术变革的必然选择,将重塑全球高端射频芯片市场格局。
相关资讯
