芯片资讯
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BD9D320
- Rohm罗姆半导体BD9110NV-E2芯片IC REG BUCK ADJ 2A SON008V5060的技术和方案应用
- Rohm罗姆半导体BD9E151NUX-TR芯片IC REG BCK ADJ 1.2A 8VSON的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9P155EFV
- Rohm罗姆半导体BD9E100FJ-LBGH2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 1A 8SOPJ的技术
- Rohm罗姆半导体BM2P104H-Z芯片IC REG FLYBACK 4A 7DIP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体QH8JC5TCR芯片MOSFET 2P-CH 60V 3.5A TSMT8的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9SD11NUX-CE2芯片IC REG BUCK 1.15V 600MA 8VSON的技术和方案
- Rohm罗姆半导体US6K4TR芯片MOSFET 2N-CH 20V 1.5A TUMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD86120
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > Rohm罗姆半导体BD9S400MUF-CE2芯片IC REG BUCK ADJ 4A 16VQFN的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体BD9S400MUF-CE2芯片IC REG BUCK ADJ 4A 16VQFN的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-06-25 04:47 点击次数:58
标题:罗姆半导体BD9S400MUF-CE2芯片ICBUCK ADJ 4A 16VQFN技术应用介绍
罗姆半导体BD9S400MUF-CE2芯片是一款高性能的BUCK调整器IC,它具有4A的输出能力和16V的额定电压,具有出色的性能和广泛的应用领域。
首先,BD9S400MUF-CE2芯片采用了先进的Rohm罗姆半导体BD9S400MUF-CE2芯片ICBUCK ADJ技术,这种技术可以有效地控制电流和电压,实现高效率和高功率密度,从而提供更好的性能和更长的使用寿命。
其次,这款芯片具有出色的温度性能,可以在高温和低温环境下稳定工作,具有良好的耐热性和耐寒性,确保了设备的可靠性和稳定性。
此外,BD9S400MUF-CE2芯片还采用了先进的封装技术, 亿配芯城 采用了16VQFN的封装形式,这种封装形式具有更高的电气性能和更好的散热性能,可以有效地降低功耗和噪音干扰,提高设备的可靠性和稳定性。
在实际应用中,BD9S400MUF-CE2芯片可以广泛应用于各种电子设备中,如移动电源、充电器、电源转换器等,可以有效地提高设备的性能和效率,降低成本和能耗。
总之,罗姆半导体BD9S400MUF-CE2芯片ICBUCK ADJ 4A 16VQFN是一款高性能的电源管理IC,具有出色的性能和广泛的应用领域,可以有效地提高设备的性能和效率,降低成本和能耗。我们相信这款芯片将会在未来的电子设备中发挥越来越重要的作用。
相关资讯
- Rohm罗姆半导体US6K2TR芯片MOSFET 2N-CH 30V 1.4A TUMT6的技术和方案应用介绍2024-11-22
- Rohm罗姆半导体QS6J1TR芯片MOSFET 2P-CH 20V 1.5A TSMT6的技术和方案应用介绍2024-11-21
- Rohm罗姆半导体EM6K33T2R芯片MOSFET 2N-CH 50V 0.2A EMT6的技术和方案应用介绍2024-11-20
- Rohm罗姆半导体BSM250D17P2E004芯片SIC 2N-CH 1700V 250A MODULE的技术和方案应用介绍2024-11-19
- Rohm罗姆半导体SP8K80TB1芯片MOSFET 2N-CH 500V 0.5A 8SOP的技术和方案应用介绍2024-11-18
- Rohm罗姆半导体SH8KB7TB1芯片MOSFET 2N-CH 40V 13.5A 8SOP的技术和方案应用介绍2024-11-17