芯片资讯
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BD9D320
- Rohm罗姆半导体BD9324EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 4A 8HTSOP-J的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体QS8J13TR芯片MOSFET 2P-CH 12V 5.5A TSMT8的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P011芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 7DIP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9122GUL-E2芯片IC REG BUCK ADJ 300MA 8WLCSP的技术和方案应用介
- Rohm罗姆半导体BD9702T-V5芯片IC REG BUCK ADJ 3A TO220FP-5的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BU90004GWZ-E2芯片IC REG BUCK 1.8V 1A 6WLCSP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体QS6K21TR芯片MOSFET 2N-CH 45V 1A TSMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体EM6K1T2R芯片MOSFET 2N-CH 30V 0.1A EMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P013芯片IC REG FLYBACK 950MA 7DIP的技术和方案应用介绍
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > Rohm罗姆半导体BSM180D12P2E002芯片SIC 2N-CH 1200V 204A MODULE的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体BSM180D12P2E002芯片SIC 2N-CH 1200V 204A MODULE的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2025-03-01 04:41 点击次数:177
Rohm罗姆半导体是一家全球知名的半导体公司,其BSM180D12P2E002芯片是一款高性能的SIC功率芯片,具有高效率、高功率密度、高耐压等特点,适用于各种电子设备中。

该芯片采用SIC工艺技术,具有较高的频率响应和较低的噪声,能够有效地提高电子设备的性能和效率。同时,该芯片还具有较高的耐压和较大的电流容量,适用于各种高电压、大电流的应用场景。
在方案应用方面,Rohm罗姆半导体提供了一款1200V 204A MODULE,该模块将BSM180D12P2E002芯片与其他元器件集成在一起,ROHM(罗姆半导体)IC芯片 形成了一个完整的电路模块。该模块具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种高电压、大电流的场合。
该方案的应用范围广泛,适用于电动汽车、风力发电、太阳能发电、工业控制等领域。在这些领域中,高电压、大电流的电子设备需要高效、稳定、可靠的电源供应,而Rohm罗姆半导体的BSM180D12P2E002芯片和1200V 204A MODULE则能够满足这些要求。
总之,Rohm罗姆半导体的BSM180D12P2E002芯片SIC 2N-CH 1200V 204A MODULE是一款高性能的功率芯片,具有较高的频率响应、较低的噪声、较大的电流容量等特点,适用于各种电子设备中。该芯片和方案的应用范围广泛,能够满足各种高电压、大电流的场合的需求,具有较高的稳定性和可靠性。

相关资讯
- Rohm罗姆半导体BD3465FV-E2芯片IC VOLUME CONTROL 20SSOP-B的技术和方案应用介绍2025-06-04
- Rohm罗姆半导体BD3805F-E2芯片IC AUDIO PROCESSOR 22SOP的技术和方案应用介绍2025-05-30
- Rohm罗姆半导体BD37521FS-E2芯片IC AUDIO TONE PROCESSOR 24SSOPA的技术和方案应用介绍2025-05-29
- Rohm罗姆半导体BD34700FV-E2芯片IC AUDIO SIGNAL PROCESSR 40SSOPB的技术和方案应用介绍2025-05-28
- Rohm罗姆半导体BU64241GWZ-E2芯片IC LINE DRIVER 6UCSP30L1的技术和方案应用介绍2025-05-27
- Rohm罗姆半导体BU64243GWZ-TR芯片LINEAR CONSTANT CURRENT VCM DRIV的技术和方案应用介绍2025-05-24