台积电全球布局已见雏形，除了日本、美国、欧盟三地的新工厂即将开始量产之外，公司还大力推进在台湾地区的先进制程项目。台积电计划在高雄新建三座二纳米芯片制造厂，总投资额预估超过2万亿元人民币。根据其说法，这些二纳米芯片厂预计将于2025年建成并开始量产。高雄原计划只有两座二纳米芯片厂，但由于顾客需求增长迅速，加之人工智能的兴起和对于高效计算（HPC）和智能手机的需求增加，公司决定再建造一座二纳米工厂以满足客户的需要。

台积电提到，其高雄工厂的建设是在2021年11月份公布的新工艺计划，现在已经开始建设，且进展顺利，公共基础设施齐备。面对来自客户对N2产能的强烈需求，结合当前高雄工厂晶圆二十二厂的现有的设施条件，他们正考虑进一步加大对P3厂区的研发力度。同时，台积电在三纳米方面的第三座工厂，包括位于台南和台中的工厂都在紧锣密鼓地进行中，以便更好地拓展台湾的业务。

然而，总裁魏哲家分析称，创新客户需求十分旺盛。尽管台积电后期先进封装的产能将会增加一倍，但是这依然无法完全满足客户的需求。因此，未来数年内，台积电在诸如CoWoS、3D封装等先进封装领域的年复增长率很可能至少达到了五成。

副董事长刘德音总结强调，日本熊本第一座工厂预期会在2月24号举行揭幕仪式， 芯片采购平台预计将在第四季度实现量产，主要专注于成熟制程；第二座工厂的规划已经与日本评估过，计划在今年开工并且早期将会采用成熟制程。而在美国亚利桑那州的新工厂将会生产四纳米产品，预计会在下半年投入量产，并且第二座工厂也正在建设中，至于最终的量产量程将取决于美国政府的资助程度，预计要到2027年以后才可以实施。

此外，欧洲方面的动作也未曾停歇，据台积电透露，他们计划通过与合资伙伴联手，在德国德勒斯登建造特别为汽车和工业应用配备的特殊制作流程芯片工厂。目前，他们正在积极与德国联邦政府、邦政府和市政部门保持紧密交流并得到了积极回应。该计划预计将在今年第四季度动工。

针对台积电对高雄的大量资本支出投入，高雄市政府在18日的晚间回应中表示，高雄市政府将提供全力支持，确保到2025年能够按照质量和时间节点完成先进制程，进而满足市场需求和确保更大规模的投资落户高雄。该市政府与台积电保持着密切联系，并将紧密跟进他们未来的第三座晶圆厂P3的计划和市场需求。另外，高雄市已批准第二座晶圆厂P2的施工许可证，现在所有工程正在按计划执行，预计2025年可以实现量产。

值得一提的是，高雄市政府也与台积电合作开展整体规划和实施工作，台积电将帮助解决因扩大投资所产生的各种问题，例如水电供应以及再生水资源的处理等。

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