芯片资讯
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BD9324EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 4A 8HTSOP-J的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9D320
- Rohm罗姆半导体QS8J13TR芯片MOSFET 2P-CH 12V 5.5A TSMT8的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体QS6K21TR芯片MOSFET 2N-CH 45V 1A TSMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P011芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 7DIP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9122GUL-E2芯片IC REG BUCK ADJ 300MA 8WLCSP的技术和方案应用介
- Rohm罗姆半导体EM6K1T2R芯片MOSFET 2N-CH 30V 0.1A EMT6的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BU90004GWZ-E2芯片IC REG BUCK 1.8V 1A 6WLCSP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9702T-V5芯片IC REG BUCK ADJ 3A TO220FP-5的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P0391-Z芯片IC OFFLINE SWITCH 7DIP的技术和方案应用介绍
你的位置:ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 芯片分销商巨头文晔、大联大第二季度业绩大涨
芯片分销商巨头文晔、大联大第二季度业绩大涨
- 发布日期:2025-08-13 13:49 点击次数:191
IC 零组件通路商大联大与文晔陆续发布第二季财报,营收、营业利益及税后净利均超财测高标,表现抢眼。
大联大第二季营收 2504.52 亿元新台币(历史次高),营业利益 49.06 亿元(季增 14.5%、年增 32.7%),税后净利 21.86 亿元(季增 15.1%、年增 34%)。上半年累计营收 4992.86 亿元(年增 28.1%),营业利益 91.9 亿元(年增 32.3%),税后纯益 40.84 亿元(年增 14.1%)。增长主要受益于生成式 AI 推动相关电子零组件需求。第三季预估营收 2450-2650 亿元,毛利率 3.7%-3.9%,营业利益率 1.91%-2.09%, 亿配芯城 税后纯益 24.86-30.22 亿元。
文晔第二季营收 2595.03 亿元(季增 5%、年增 7%,超预测),归属母公司净利 28.3 亿元(季增 5%、年增 32%)。第三季预计营收 2835-2995 亿元(季增 9.2%-15.4%),毛利率 3.85%-4.05%。看好 AI 带动需求,欧美市场回暖及工业、车用应用回升,动能有望延续至 2026 年。
亿配芯城(ICgoodFind)总结:文晔、大联大第二季业绩亮眼,AI 需求成重要驱动力,后续增长态势值得期待。
相关资讯
- 亿配芯城为大家介绍博通 (Broadcom) 芯片产品系列及料号解析2025-08-04
- Rohm罗姆半导体BD3702FV-E2芯片IC POWER MANAGEMENT的技术和方案应用介绍2025-07-29
- Rohm罗姆半导体BD3808FS-E2芯片IC AUDIO PROCESSOR 22SOP的技术和方案应用介绍2025-07-28
- Rohm罗姆半导体BD3809FS-E2芯片IC AUDIO PROCESSOR 22SOP的技术和方案应用介绍2025-07-27
- Rohm罗姆半导体BD3429K-E2芯片IC CHIP AUDIO AMP 44LQFP的技术和方案应用介绍2025-07-26
- Rohm罗姆半导体BD3809FS芯片IC AUDIO PROCESSOR 22SOP的技术和方案应用介绍2025-07-25