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2025-04
Rohm罗姆半导体SP8M4FU6TB芯片MOSFET N/P-CH 30V 9A/7A 8SOP的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体SP8M4FU6TB芯片MOSFET N/P-CH 30V 9A/7A 8SOP技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体SP8M4FU6TB芯片是一款高性能的N/P-CH系列MOSFET器件,采用30V、9A/7A的规格,适用于各种电子设备中。该芯片具有高导通电阻、快速响应速度、高可靠性等特点,被广泛应用于电源管理、电机驱动、变频器等领域。 SP8M4FU6TB芯片采用8脚SOIC封装,具有低功耗、高效率和高可靠性等优点。其工作温度范围宽,能在-40℃至+125℃的环境下稳定工作,
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排,结合公司实际情况,现将五一劳动节放假及服务安排通知如下: 一、放假时间 2025 年5 月 1 日(周四)至 5 月 5 日(周一),共 5 天。4 月 27 日(周日)正常上班,5 月 6 日(周二)恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务:假期期间,亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持,可快速解析芯片参数、匹配应用场景,并生成定制化采购方案。 紧急联系通道:如需人工协助,可拨打客服热线 0755-82866643 ,
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日,在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下,亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型,推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库,亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级,打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数:毫秒级精准响应,突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系,亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型,
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2025-04
Rohm罗姆半导体SP8M5FU6TB芯片MOSFET N/P-CH 30V 6A/7A 8SOP的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体SP8M5FU6TB芯片MOSFET N/P-CH 30V 6A/7A 8SOP技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体是一家全球知名的半导体公司,其SP8M5FU6TB芯片是一款高性能的MOSFET N/P-CH芯片,具有30V 6A/7A的输出功率,适用于各种电子设备。 SP8M5FU6TB芯片采用先进的8SOP封装技术,具有高效率、低功耗、高可靠性和低噪音等特点。该芯片的驱动电压范围较广,可以在不同的电压下稳定工作,因此具有广泛的应用范围。 在应用方面,SP8M5FU6TB芯
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2025-04
Rohm罗姆半导体SP8M7FU6TB芯片MOSFET N/P-CH 30V 5A/7A 8SOP的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体SP8M7FU6TB芯片MOSFET N/P-CH 30V 5A/7A 8SOP技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体SP8M7FU6TB芯片是一款高性能的N/P-Channel MOSFET,采用30V、5A/7A的规格,适用于各种电子设备中。该芯片具有高效率、低功耗、高可靠性和易于集成的特点,被广泛应用于电源管理、电机控制、汽车电子、智能家居等领域。 该芯片采用8引脚SOIC封装,具有较小的占用空间和较低的制造成本,便于电路板的布局和生产。SP8M7FU6TB芯片的栅极驱动电
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2025-04
Rohm罗姆半导体SP8M6FU6TB芯片MOSFET N/P-CH 30V 5A 8SOP的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体SP8M6FU6TB芯片:MOSFET N/P-CH 30V 5A 8SOP的技术与方案应用介绍 Rohm罗姆半导体SP8M6FU6TB芯片是一款高性能的MOSFET N/P-CH 30V 5A 8SOP器件,该芯片具有多种技术特点和方案应用,本文将对其进行详细介绍。 一、技术特点 Rohm罗姆半导体SP8M6FU6TB芯片采用先进的工艺技术制造,具有高耐压、大电流、低导通电阻等优点。该芯片适用于各种电源管理、电机驱动、逆变器等应用场景,具有高效、可靠、节能的特点。 二、方案
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2025-04
Rohm罗姆半导体SP8K24FU6TB芯片MOSFET 2N-CH 45V 6A 8SOP的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体是一家全球知名的半导体公司,其SP8K24FU6TB芯片是一款高性能的MOSFET芯片,具有2N-CH 45V 6A的规格,适用于各种电子设备中。本文将介绍该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 SP8K24FU6TB芯片采用先进的制造工艺,具有高导通性能和高耐压性能,可以在高温和高电压环境下稳定工作。该芯片的最大导通电阻为50mΩ,能够提供6A的电流,适用于大功率电子设备中。此外,该芯片还具有低功耗、低噪声和低成本等特点,因此在各种电子设备中得到了广泛应用。 二、方案应
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2025-04
Rohm罗姆半导体SP8K4FU6TB芯片MOSFET 2N-CH 30V 9A 8SOP的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体是一家全球知名的半导体公司,其SP8K4FU6TB芯片是一款高性能的MOSFET芯片,具有2N-CH结构,工作电压为30V,最大电流为9A。该芯片具有出色的性能和可靠性,适用于各种电子设备中。 SP8K4FU6TB芯片采用了先进的工艺技术,具有高导通电阻、低功耗、高频率等优点。它的工作温度范围宽,可以在-40℃至+150℃的温度范围内稳定工作。这些特点使得该芯片在各种电子设备中具有广泛的应用前景。 该芯片的应用领域非常广泛,包括电源管理、电机控制、逆变器、传感器保护等。在电源
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2025-04
Rohm罗姆半导体SP8K2FU6TB芯片MOSFET 2N-CH 30V 6A 8SOP的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体SP8K2FU6TB芯片MOSFET技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体SP8K2FU6TB芯片是一款高性能的MOSFET器件,适用于各种电子设备中。该芯片采用先进的2N工艺制造,具有高耐压、大电流、低导通电阻等特点,适用于各种开关电路、稳压电路、功率放大电路等应用场景。 该芯片具有8个独立通道,每个通道具有独立的栅极和源极,可以实现独立控制,从而提高了电路的稳定性和可靠性。该芯片的额定电压为30V,最大电流为6A,适用于需要大电流和高电压的应用场景。 SP8K2FU6TB芯片
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2025-04
Rohm罗姆半导体SP8K31TB1芯片MOSFET 2N-CH 60V 3.5A 8SOP的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体是一家全球知名的半导体公司,其SP8K31TB1芯片是一款高性能的MOSFET器件,具有2N-CH结构,能够承受60V的电压和提供3.5A的电流。这款芯片在许多领域中都有广泛的应用,特别是在电源管理、电机控制、智能家居、汽车电子等领域中。 SP8K31TB1芯片的特点包括高效率、低功耗、高可靠性、低噪声等,使其在各种应用中都能够表现出色。此外,该芯片还具有宽工作温度范围和良好的热稳定性,使其在各种恶劣环境下都能够稳定工作。 在方案应用方面,SP8K31TB1芯片可以应用于电源
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2025-04
Rohm罗姆半导体US5K3TR芯片MOSFET 2N-CH 30V 1.5A TUMT5的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体US5K3TR芯片是一款高性能的MOSFET器件,具有2N-CH 30V 1.5A TUMT5的技术规格。这款芯片在许多领域中有着广泛的应用,特别是在音频领域,如无线麦克风、蓝牙音箱、有线麦克风等。 首先,我们来了解一下MOSFET器件的工作原理。它是一种半导体器件,通过控制电压来控制电流。在音频应用中,MOSFET的作用是控制音频功率放大器的输出,从而控制声音的音量和音质。US5K3TR芯片的高性能和低功耗特性使其成为此类应用的理想选择。 其次,我们来了解一下US5K3TR
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2025-04
Rohm罗姆半导体SP8M8TB芯片MOSFET N/P-CH 30V 6A/4.5A 8SOP的技术和方案应用介绍
Rohm罗姆半导体SP8M8TB芯片:SP8M8TB芯片是一种高性能的MOSFET N/P-CH,其工作电压为30V,最大电流能力为6A/4.5A。这款芯片采用了先进的MOSFET技术,具有出色的性能和可靠性。 在应用方面,SP8M8TB芯片适用于各种电源管理、电机驱动、LED照明等领域。它的高电流能力和低导通电阻使其成为理想的选择,尤其是在需要高效、快速开关的电源管理系统中。 方案介绍:为了充分发挥SP8M8TB芯片的性能,我们提供了一系列应用方案。首先,我们推荐使用8脚SOIC封装,该封装



