中国 Chiplet 芯粒产业全景整理：设计公司、封装专利、技术工艺及相关企业

一、Chiplet 设计公司 （一）中国设计公司 芯原股份 国内半导体 IP 龙头，Chiplet 业务进展显著：已助力客户设计基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用 MCM 先进封装技术实现高性能 SoC 与多颗 IPM 内存合封；为高算力 AIGC 芯片开发 2.5D CoWos 封装方案；通过再融资布局 “A 股 IGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目”，已形成 Chiplet 架构软硬件设计平台。 北极雄芯 推出全球首颗 Chiplet 异构集成自动驾驶

PCBA：电子产品的核心与制造流程解析

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是现代电子产品制造中不可或缺的关键环节。它涉及将电子元件（如电阻、电容、集成电路等）精确安装到印刷电路板（PCB）上，并通过焊接等技术实现电气连接，最终形成功能完整的电子模块。随着物联网、人工智能和5G技术的快速发展，PCBA在智能手机、汽车电子、医疗设备等领域扮演着核心角色。本文将深入探讨PCBA的定义、制造流程以及其重要性，并简要介绍亿配芯城（ICGOODFIND）如何为行业提供支持。 主体 1. PC

Cyclone系列FPGA：高性能可编程逻辑解决方案的技术解析与应用场景

引言 在当今快速发展的电子设计领域，现场可编程门阵列（FPGA）因其灵活性和高性能成为众多行业的首选解决方案。Intel（原Altera）推出的 Cyclone 系列FPGA以其优异的性价比和低功耗特性，在工业控制、通信设备、消费电子等领域占据重要地位。本文将深入探讨Cyclone系列的技术特点、应用场景，并推荐专业元器件采购平台—— 亿配芯城 （ 亿配芯城 ）和 ICGOODFIND （ ICGOODFIND ），帮助工程师高效获取正品器件。 一、Cyclone系列FPGA的核心技术优势 1

芯片分销商巨头文晔、大联大第二季度业绩大涨

IC 零组件通路商大联大 与 文晔 陆续发布第二季财报，营收、营业利益及税后净利均超财测高标，表现抢眼。 大联大第二季营收 2504.52 亿元新台币（历史次高），营业利益 49.06 亿元（季增 14.5%、年增 32.7%），税后净利 21.86 亿元（季增 15.1%、年增 34%）。上半年累计营收 4992.86 亿元（年增 28.1%），营业利益 91.9 亿元（年增 32.3%），税后纯益 40.84 亿元（年增 14.1%）。增长主要受益于生成式 AI 推动相关电子零组件 需求。

亿配芯城为大家介绍博通 (Broadcom) 芯片产品系列及料号解析

博通（Broadcom）作为全球半导体与基础设施软件解决方案的领军企业，凭借广泛的产品线和技术实力，在网络、存储、无线通信等领域占据核心地位。其芯片产品覆盖从消费电子到数据中心、从工业设备到汽车电子的多元场景，深入了解其产品线与料号规则，对采购、设计及应用环节均具有重要意义。以下为博通核心产品线及料号的详细解析。 一、核心产品线概览 1. 网络芯片（Networking）：连接世界的核心引擎 网络芯片是博通的基石业务，覆盖从终端到云端的全场景网络需求： 以太网交换机芯片 ：从入门级非管理型到数

Rohm罗姆半导体BD3702FV-E2芯片IC POWER MANAGEMENT的技术和方案应用介绍

标题：Rohm罗姆半导体BD3702FV-E2芯片：IC POWER MANAGEMENT技术与应用详解 Rohm罗姆半导体BD3702FV-E2芯片是一款卓越的IC电源管理芯片，其出色的性能和丰富的功能使其在各种电子设备中发挥着至关重要的作用。本文将深入介绍BD3702FV-E2芯片的技术特点和方案应用，帮助读者更好地理解其价值和潜力。 技术特点： 1. 高效能：BD3702FV-E2芯片采用先进的电源管理技术，具有出色的电源转换效率和稳定性，能够有效降低电能损耗，提高设备续航能力。 2.

Rohm罗姆半导体BD3808FS-E2芯片IC AUDIO PROCESSOR 22SOP的技术和方案应用介绍

Rohm罗姆半导体BD3808FS-E2芯片IC AUDIO PROCESSOR 22SOP技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD3808FS-E2芯片是一款高性能的音频处理器，采用22SOP封装，具有出色的性能和可靠性。该芯片适用于各种音频应用，如音响系统、耳机、麦克风等。 该芯片的主要特点包括出色的音频处理能力、低噪声性能、高信噪比、高速数据传输、低功耗等。它支持多种音频格式，如MP3、WMA、WAV等，并具有多种音频处理功能，如音量控制、音效处理、音频混合等。 该芯片的技术优势在于其高性

Rohm罗姆半导体BD3809FS-E2芯片IC AUDIO PROCESSOR 22SOP的技术和方案应用介绍

标题：Rohm罗姆半导体BD3809FS-E2芯片IC AUDIO PROCESSOR 22SOP技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD3809FS-E2芯片，一款专为音频处理而生的IC AUDIO PROCESSOR 22SOP，凭借其卓越的性能和先进的技术，正逐渐在音频领域崭露头角。 首先，BD3809FS-E2芯片采用了Rohm罗姆半导体独特的Rohm-Rohm技术，该技术以其高效能、低功耗和高稳定性在业界享有盛名。在音频处理过程中，该芯片能够实现高品质的音频信号处理，提供出色的音质和音

Rohm罗姆半导体BD3429K-E2芯片IC CHIP AUDIO AMP 44LQFP的技术和方案应用介绍

标题：Rohm罗姆半导体BD3429K-E2芯片IC：CHIP AUDIO AMP 44LQFP的技术与方案应用介绍 Rohm罗姆半导体近期推出的BD3429K-E2芯片IC，以其独特的44LQFP封装形式，成为了音频放大领域的焦点。这款芯片IC以其卓越的性能和可靠性，为各类设备提供了高效的音频输出解决方案。 BD3429K-E2是一款具有出色音质和强大性能的音频功率放大器。它采用Rohm独有的技术，能够提供高输出功率，同时保持低失真和噪声水平。这种卓越的性能使得BD3429K-E2在各种音频

Rohm罗姆半导体BD3809FS芯片IC AUDIO PROCESSOR 22SOP的技术和方案应用介绍

Rohm罗姆半导体BD3809FS芯片IC AUDIO PROCESSOR 22SOP技术与应用介绍 随着科技的发展，音频处理芯片在各种电子产品中发挥着越来越重要的作用。Rohm罗姆半导体推出的BD3809FS芯片IC AUDIO PROCESSOR 22SOP，以其强大的性能和卓越的音质，成为音频处理领域的佼佼者。 BD3809FS是一款高性能的音频处理器，采用Rohm罗姆半导体独特的22SOP封装，具有体积小、功耗低、音质高等优点。该芯片支持多种音频格式，包括MP3、WMA等，能够满足各种

Rohm罗姆半导体BD3818KS芯片IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 80SQFP的技术和方案应用介绍

标题：罗姆半导体BD3818KS芯片IC音频信号处理器：80SQFP技术与应用详解 罗姆半导体BD3818KS芯片IC，一款专业的音频信号处理器，以其卓越的性能和紧凑的封装尺寸80SQFP，在当今的音频设备市场中占据了重要的地位。 BD3818KS芯片IC是一款高度集成的音频信号处理平台，具备高性能、高集成度、低功耗等优势。它采用先进的信号处理技术，对音频信号进行高质量的转换、放大、滤波等处理，确保了音频信号的稳定性和清晰度。 在技术应用方面，BD3818KS芯片IC具有广泛的应用领域。它可以

Rohm罗姆半导体BD3452KS芯片IC AUDIO SIGNAL PROCESSR 100SQFP的技术和方案应用介绍

标题：Rohm罗姆半导体BD3452KS芯片IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 100SQFP的技术与方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD3452KS芯片IC，作为一款专为音频信号处理而设计的芯片，其卓越的性能和稳定性在业界备受赞誉。其采用100SQFP封装形式，具有体积小、功耗低、音质高等特点，是音频设备制造商的理想选择。 BD3452KS芯片IC的主要技术特点包括：高速数字模拟转换器，能够有效处理高保真的音频信号；内置噪声消除电路，能够显著提升音质；支持多种音频格式，兼容性