ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城-芯片产品
  • 22
    2024-06

    Rohm罗姆半导体BD9060F-CE2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 2A 8SOP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9060F-CE2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 2A 8SOP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9060F-CE2芯片IC技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9060F-CE2芯片IC是一款具有重要应用价值的电源管理芯片,采用REG BUCK ADJUSTABLE技术,可实现高效且稳定的电源供应。这款芯片IC以其出色的性能和特性,在各类电子产品中发挥着重要作用。 BD9060F-CE2芯片IC具有高达2A的输出电流能力,适用于各类需要大电流输出的设备。此外,其8SOP封装设计,使其在电路板布局中具有较高的灵活性和便利性。REG BUCK ADJUSTABLE技术的

  • 21
    2024-06

    Rohm罗姆半导体BM2P134H-Z芯片IC REG FLYBACK 1MA 7DIP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P134H-Z芯片IC REG FLYBACK 1MA 7DIP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P134H-Z芯片是一款REG FLYBACK技术的1MA 7DIP封装形式的IC器件。REG FLYBACK技术是一种高效、可靠的电源管理技术,广泛应用于各种电子设备中。 BM2P134H-Z芯片的特点在于其高效性和稳定性,具有优秀的电流控制能力和输出电压调整率,使得其在各种电源应用中都能够保持良好的性能。其体积小、重量轻、功耗低等特性使其在便携式设备中具有明显的优势。 BM2P134H-Z芯片的应用范围广泛,包括但不限于LED驱动、移动设备电源、充电器、仪器仪表等。

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    2024-06

    Rohm罗姆半导体BM2P104EF-E2芯片IC REG FLYBACK 1MA 8SOP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P104EF-E2芯片IC REG FLYBACK 1MA 8SOP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P104EF-E2芯片IC REG FLYBACK 1MA 8SOP技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BM2P104EF-E2芯片是一款具有REG FLYBACK技术的1MA 8SOP芯片,它具有高效率、低噪声和易于安装等优点,被广泛应用于各类电源电路中。 REG FLYBACK技术是一种主动式线性电压调整技术,它通过改变交流电的输入频率,以实现电源供应器的开关动作,从而降低了能量的损失,提高了电源效率。同时,这种技术还具有低噪声和易于安装的特点,因此在各类电子设备中得

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    2024-06

    Rohm罗姆半导体BM2P016-Z芯片IC REG FLYBACK 950MA 7DIP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P016-Z芯片IC REG FLYBACK 950MA 7DIP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P016-Z芯片IC REG FLYBACK 950MA 7DIP的技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BM2P016-Z芯片IC REG FLYBACK 950MA 7DIP是一款具有创新特性的电源管理芯片。这款芯片在电路设计中扮演着重要的角色,提供了精确的电压调节和稳定的电流输出。 该芯片的工作原理基于其内置的磁饱和式电压调整(Flyback)变换器,该变换器能够快速响应输入电压的变化,确保输出电压的稳定。此外,BM2P016-Z芯片还具有过流保护、过温保护、欠压锁定

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    2024-06

    Rohm罗姆半导体BM2P121X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P121X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P121X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK技术应用介绍 Rohm罗姆半导体BM2P121X-Z芯片IC是一款高性能的BUCK电路芯片,采用850uA的微功耗设计,具有体积小、效率高、可靠性高等特点。该芯片广泛应用于各类电子设备中,如移动电源、充电器、电源适配器等。 BM2P121X-Z芯片IC的特点在于其高效率、高可靠性以及低噪声等优点。通过内置的PWM控制电路,芯片能够精确控制输出电压,从而实现高效电能转换。此外,该芯片还具有过温、过载等保护功能

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    2024-06

    Rohm罗姆半导体BM2P181X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P181X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P181X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BM2P181X-Z芯片IC是一款具有高效率、高可靠性的BUCK电路芯片,采用REG BUCK 850UA 7DIPK封装形式。该芯片广泛应用于各类电子产品中,具有广泛的市场前景。 BM2P181X-Z芯片IC的特点在于其高效率、高可靠性以及易于使用的接口。该芯片采用先进的控制算法,能够在保证高效转换的同时,降低功耗和发热量,提高系统的整体性能。此外,该芯片还具有优良的电磁

  • 16
    2024-06

    Rohm罗姆半导体BM2P241X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P241X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P241X-Z芯片IC REG BUCK 850UA 7DIPK技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BM2P241X-Z芯片IC是一款高性能的BUCK电路芯片,采用REG和850UA技术,具有出色的性能和可靠性。该芯片适用于各种电子设备,如移动电源、充电器、LED灯等,具有广泛的应用前景。 REG技术是一种高效节能技术,通过精确控制电压和电流,实现更高的转换效率和更低的功耗。BM2P241X-Z芯片IC采用该技术,能够提供更高的能效和更低的发热量,从而延长设备的使用寿命。

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    2024-06

    Rohm罗姆半导体BM2P0151-Z芯片IC REG FLYBACK 900UA 7DIP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P0151-Z芯片IC REG FLYBACK 900UA 7DIP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P0151-Z芯片是一款具有REG FLYBACK功能的900UA 7DIP封装的IC。该芯片以其高效、可靠、易用的特性,广泛应用于各种电源管理应用中。 REG FLYBACK技术是Rohm罗姆半导体的一项独特技术,它通过反馈控制实现电源的稳定输出。该技术通过检测输出电压,自动调整电源转换器的比率,以达到稳定的输出电压。这种技术使得电源管理更加高效,且无需复杂的电路设计。 BM2P0151-Z芯片IC的特点在于其高效率,低噪声,以及易于使用的特性。它支持宽电源电压范围,

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    2024-06

    Rohm罗姆半导体BM2P137QKF-E2芯片IC REG BUCK 1.2MA 8SOP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P137QKF-E2芯片IC REG BUCK 1.2MA 8SOP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P137QKF-E2芯片IC REG BUCK 1.2MA 8SOP的技术和应用介绍 Rohm罗姆半导体BM2P137QKF-E2芯片IC是一款高性能的BUCK电路芯片,采用8SOP封装技术。该芯片具有1.2mA的输出电流和低功耗特性,适用于各种电子设备中。 BUCK电路是一种常见的开关电源拓扑结构,具有效率高、体积小、重量轻等优点。BM2P137QKF-E2芯片IC的应用范围广泛,包括移动设备、数码产品、车载电子设备、医疗设备等领域。该芯片的优异性能和低功耗特点,使其

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    2024-06

    Rohm罗姆半导体BM2P104Q-Z芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 7DIPK的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P104Q-Z芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 7DIPK的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P104Q-Z芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 7DIPK技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BM2P104Q-Z芯片IC是一款具有重要应用价值的电源管理芯片,具有REG BUCK ADJUSTABLE的特点,适用于各种电子设备中。该芯片具有高效率、低噪声、易于控制等优点,在电源电路中发挥着不可或缺的作用。 BM2P104Q-Z芯片IC采用了先进的7DIPK封装技术,具有高稳定性和易用性,可广泛应用于各类便携式电子设备中,如手机、平板电脑、数码相机等。通过

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    2024-06

    Rohm罗姆半导体BM2P033芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 7DIP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P033芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 7DIP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P033芯片IC是一款高性能的Offline Switch Flyback电压调整器芯片,具有多种功能和优势,适用于各种电子设备中。本文将介绍BM2P033芯片IC的技术和方案应用。 一、技术特点 BM2P033芯片IC采用了先进的DC-DC转换技术,具有高效率、低噪声、高输出电压、易于集成等特点。该芯片内部集成了多种功能模块,包括开关管、电感、二极管、反馈电路等,使得电路设计更加简单可靠。 二、方案应用 1.电源电路设计:BM2P033芯片IC适用于各种电源电路设计中

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    2024-06

    Rohm罗姆半导体BM2P0361-Z芯片IC REG FLYBACK 650UA 7DIPK的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P0361-Z芯片IC REG FLYBACK 650UA 7DIPK的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P0361-Z芯片IC REG FLYBACK 650UA 7DIPK技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BM2P0361-Z芯片IC是一款功能强大的Flyback控制芯片,具有650uF的输出电感和7Pin DIPK封装形式,适用于各类电源应用领域。该芯片内部集成了多种功能模块,包括误差放大器、PWM控制器、电流检测放大器等,能够实现高效、稳定的电源控制。 Flyback控制技术是一种常见的开关电源拓扑结构,具有效率高、体积小、重量轻等优点。BM2P0361-Z芯片通过