ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城-芯片产品
  • 13
    2024-05

    Rohm罗姆半导体BD8P250MUF-CE2芯片IC REG BUCK BST 5V 2A 24VQFN的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD8P250MUF-CE2芯片IC REG BUCK BST 5V 2A 24VQFN的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD8P250MUF-CE2芯片IC的应用介绍 Rohm罗姆半导体BD8P250MUF-CE2芯片IC是一款功能强大的BUCK电路芯片,采用BST技术制造,具有优异的电气性能。这款芯片IC支持5V和24V两种电压规格,最大输出电流可达2A,适用于各种电子设备的电源管理应用。 BD8P250MUF-CE2芯片IC采用QFN封装,具有小巧轻便、易于安装的特点。该芯片内部集成有PWM控制电路、误差放大器、电感电流检测电阻器等,使得外围电路简单可靠。使用BD8P250MUF-CE2芯

  • 12
    2024-05

    Rohm罗姆半导体BD9F500QUZ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 5A 16VMMP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9F500QUZ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 5A 16VMMP的技术和方案应用介绍

    标题:Rohm罗姆半导体BD9F500QUZ-E2芯片IC的应用与技术方案介绍 Rohm罗姆半导体BD9F500QUZ-E2芯片IC是一款具有高性价比的5A大功率开关电源控制芯片,适用于各种大功率电源应用,如LED照明、电动工具、通讯电源等。 首先,该芯片采用了独特的BUCK电路拓扑结构,通过高频开关实现能量的高效传输,降低了输出滤波电容器的体积和成本。其次,该芯片具有优异的过电流、过电压保护功能,有效防止了电源因异常情况而损坏。此外,该芯片还具有低待机功耗和低成本优势,使得整个电源系统的成本

  • 11
    2024-05

    Rohm罗姆半导体BD90640UEFJ-CE2芯片IC REG BUCK ADJ 4A 8HTSOP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD90640UEFJ-CE2芯片IC REG BUCK ADJ 4A 8HTSOP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD90640UEFJ-CE2芯片IC REG BUCK ADJ 4A 8HTSOP技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD90640UEFJ-CE2芯片是一款具有重要应用价值的电源管理IC。它采用先进的BUCK调节技术,具有4A的输出能力,适用于各种电子设备,如手机、平板电脑等。 BUCK调节技术是一种常见的电源管理技术,它能够将高电压转换为低电压,以满足不同设备的电源需求。Rohm罗姆半导体BD90640UEFJ-CE2芯片的ADJ功能,使其具有更宽的电压范围和更好的稳定性

  • 10
    2024-05

    Rohm罗姆半导体BD90620UEFJ-CE2芯片IC REG BUCK ADJ 2.5A 8HTSOP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD90620UEFJ-CE2芯片IC REG BUCK ADJ 2.5A 8HTSOP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD90620UEFJ-CE2芯片IC BUCK ADJ 2.5A 8HTSOP技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD90620UEFJ-CE2芯片是一款高性能的BUCK调节器IC,具有ADJ 2.5A 8HTSOP封装。这款芯片在电源管理领域具有广泛的应用,能够实现高效、稳定的电源转换。 BUCK调节器是一种常用的电源转换技术,通过控制开关管的开关速度来实现电压的调节。Rohm BD90620芯片采用先进的脉宽调制技术,能够在低噪声、高效率的条件下实现电压的调节。该芯片内部

  • 09
    2024-05

    Rohm罗姆半导体BD9P205MUF-CE2芯片IC REG BUCK ADJ 2A 20VQFN的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9P205MUF-CE2芯片IC REG BUCK ADJ 2A 20VQFN的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9P205MUF-CE2芯片IC BUCK ADJ 2A 20VQFN的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9P205MUF-CE2芯片是一款具有高效率、高可靠性、高功率密度等特性的电源管理IC。其BUCK ADJ技术可实现电压调整率、负载调整率以及噪音的优秀控制,具有很高的实用价值。 技术参数方面,BD9P205MUF-CE2芯片支持最大输出功率为2A,工作电压范围为20V,具有出色的效率和稳定性。其工作频率可通过外部电阻进行调整,方便用户根据实际需求进行优化设计

  • 08
    2024-05

    Rohm罗姆半导体BD9P235EFV-CE2芯片IC REG BUCK 3.3V 2A 20HTSSOP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9P235EFV-CE2芯片IC REG BUCK 3.3V 2A 20HTSSOP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9P235EFV-CE2芯片IC BUCK 3.3V 2A 20HTSSOP的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9P235EFV-CE2芯片IC是一款功能强大的BUCK控制器芯片,适用于各种电子设备中。BUCK电路是一种常见的电源管理技术,能够实现高效、稳定的电压转换。BD9P235EFV-CE2芯片采用先进的生产工艺,具有高效率、低噪声、高可靠性的特点。 该芯片支持3.3V输出电压,最大电流为2A,能够满足大多数电子设备的电源需求。采用高速、低压差(Low Dr

  • 07
    2024-05

    Rohm罗姆半导体BD7F100HFN-LBTR芯片IC REG FLYBACK ADJ 1A 8HSON的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD7F100HFN-LBTR芯片IC REG FLYBACK ADJ 1A 8HSON的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD7F100HFN-LBTR芯片IC REG FLYBACK ADJ 1A 8HSON技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD7F100HFN-LBTR是一款具有REG FLYBACK ADJ功能的1A 8HSON技术的芯片IC。该芯片在电源管理领域具有广泛的应用,尤其在LED照明、移动设备、数码相机、电动汽车等领域中发挥着重要的作用。 8HSON技术是Rohm罗姆半导体的一项创新技术,它具有高效率、低噪声、高可靠性和易于集成的特点。该技术通过优化开关频率和电压调节器拓扑结构

  • 29
    2024-04

    Rohm罗姆半导体BD9P135MUF-CE2芯片IC REG BUCK 3.3V 1A 20VQFN的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9P135MUF-CE2芯片IC REG BUCK 3.3V 1A 20VQFN的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9P135MUF-CE2芯片IC BUCK 3.3V 1A 20VQFN的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9P135MUF-CE2芯片是一款高性能的BUCK控制器IC,适用于各种电子设备中。该芯片采用先进的QFN封装技术,具有体积小、散热性能好等特点。其主要特点包括:工作电压范围宽,最大工作电流达到1A,最大输出电压可达20V,适用于各种低功耗、高效率的电子设备中。 在方案应用方面,BD9P135MUF-CE2芯片IC的应用电路简单,易于实现。它采用PWM控制方

  • 28
    2024-04

    Rohm罗姆半导体BM2P014芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 7DIP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P014芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 7DIP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P014是一款高性能的OFFLINE SWITCH FLYBACK芯片,适用于各种电源应用场景。本文将介绍该芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高效率:BM2P014采用先进的Flyback电路设计,具有高效率、低功耗的特点,适用于各种电源应用场景。 2. 宽工作电压范围:芯片的工作电压范围宽,可在5V至36V之间稳定工作,适用于不同电压范围的电源设备。 3. 集成度高:芯片内部集成多种功能,包括过流保护、过温保护等,降低了电路复杂度,提高了系统的可靠性。

  • 27
    2024-04

    Rohm罗姆半导体BD9703FP-E2芯片IC REG BUCK ADJ 1.5A TO252-5的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9703FP-E2芯片IC REG BUCK ADJ 1.5A TO252-5的技术和方案应用介绍

    标题:Rohm罗姆半导体BD9703FP-E2芯片IC的应用与技术方案 Rohm罗姆半导体BD9703FP-E2芯片IC是一款具有高效率、高可靠性的BUCK电路芯片,适用于各种电子设备的电源管理。其核心技术方案包括BUCK电路设计、ADJ电压调整、1.5A输出能力以及TO252-5封装形式。 首先,BUCK电路设计是该芯片的核心技术之一,它是一种常用的开关电源电路拓扑结构,具有效率高、输出电压稳定等优点。通过控制开关管的开关状态,实现输出电压的调节和稳定。 其次,ADJ电压调整功能使得该芯片能

  • 24
    2024-04

    Rohm罗姆半导体BM2P159T1F-E2芯片IC OFFLINE SW FULL-BRIDGE 8SOP的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BM2P159T1F-E2芯片IC OFFLINE SW FULL-BRIDGE 8SOP的技术和方案应用介绍

    标题:罗姆半导体BM2P159T1F-E2芯片IC OFFLINE SW FULL-BRIDGE 8SOP技术与应用介绍 罗姆半导体BM2P159T1F-E2芯片IC,以其OFFLINE SW FULL-BRIDGE 8SOP技术,为电子设备行业带来了革命性的改变。这款芯片以其卓越的性能和稳定性,广泛应用于各种电子设备中,如电源转换器、充电器、LED驱动器等。 OFFLINE SW FULL-BRIDGE 8SOP技术是BM2P159T1F-E2芯片的核心技术,它通过桥式整流方式,将交流电转换

  • 22
    2024-04

    Rohm罗姆半导体BD9D300MUV-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A 16VQFN的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9D300MUV-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A 16VQFN的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9D300MUV-E2芯片IC BUCK ADJ 3A 16VQFN的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9D300MUV-E2芯片IC是一款高性能的BUCK调整器芯片,采用16VQFN封装,具有3A的输出电流能力。这款芯片在技术上具有较高的效率和优秀的动态性能,适用于各种电子设备中。 首先,我们来介绍一下BUCK调整器的工作原理。BUCK调整器是一种常用的电源管理技术,通过控制开关管的开关频率和导通时间,来实现输出电压的稳定调整。Rohm BD9D300MUV-E