芯片产品
热点资讯
- Rohm罗姆半导体BM2P054F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P094F-GE2芯片IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8SOP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BM2P249Q-Z芯片IC OFFLINE SW FULL-BRIDGE 7DIP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9703T芯片IC REG BUCK ADJ 1.5A TO220FP-5的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9F500QUZ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 5A 16VMMP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD9F800MUX
- Intel GG8068203805607S REVF
- Rohm罗姆半导体BD9035AEFV-CE2芯片IC REG BCK BST 3.5V/5V 24HTSSOP的技术和方案应用介绍
- Rohm罗姆半导体BD90640
- 企业文化与团队建设:Rohm
-
02
2024-03
Rohm与全球合作伙伴的合作关系
标题：Rohm与全球合作伙伴关系的生态系统构建：合作与创新的新篇章 在当今复杂多变的市场环境中，合作伙伴关系已成为企业实现持续增长和创新的必经之路。Rohm公司，一家致力于引领未来生态系统构建的企业，正以其独特的合作伙伴关系，推动着行业的发展。 Rohm与全球合作伙伴的关系，是一种基于共同目标和愿景的深度合作。这种合作关系不仅强化了Rohm在市场中的地位，也为其带来了丰富的资源和深厚的行业理解。通过共享资源，优化流程，以及提升创新能力，Rohm与合作伙伴共同打造了一个充满活力的生态系统。 在构
-
01
2024-03
Rohm产品如何通过全球技术认证和标准
Rohm产品以其卓越的质量和领先的技术在全球市场中脱颖而出。为了确保产品性能和质量的稳定性，Rohm致力于通过全球技术认证与标准，如AEC-Q100、ISO/TS 16949等，为产品提供强大的质量保障。 AEC-Q100认证是汽车电子组件的全球标准，它对产品的温度范围、电气性能、机械强度等关键性能进行了严格的规定和测试。通过此认证，Rohm产品在高温、低温、振动、湿度等复杂环境下仍能保持稳定的性能，确保了产品的可靠性和耐久性。 ISO/TS 16949标准是汽车行业质量管理体系的国际标准，它
-
29
2024-02
全球市场战略:Rohm
在全球市场中，Rohm公司以其卓越的产品质量和创新的市场战略，赢得了广泛的赞誉。本文将详细介绍Rohm在全球市场的布局和发展战略，以及在不同地区的市场表现。 首先，Rohm的全球市场布局以多元化地区为主。在北美、欧洲、亚洲等主要市场，Rohm都设有分支机构，以便更好地满足不同地区客户的需求。此外，Rohm还积极开拓新兴市场，如非洲、拉美等地区，以实现市场多元化。 在发展战略上，Rohm注重产品创新和品牌建设。公司不断投入研发资源，开发出具有竞争力的新产品，以满足不断变化的市场需求。同时，Roh
-
28
2024-02
Rohm传感器的特点和优势
在物联网和自动化领域，传感器技术发挥着至关重要的作用。其中，Rohm传感器以其独特的特性和优势，成为了这一领域的理想伙伴。 首先，Rohm传感器具有卓越的性能。它们具有高精度、高分辨率和低噪声的特点，能够准确捕捉各种物理信号，如温度、压力、流量等。这种高性能使得Rohm传感器在各种复杂的环境和条件下都能保持稳定的工作状态。 其次，Rohm传感器的优势在于其高度集成和微型化。随着微电子技术的进步，传感器也越来越小型化，这使得它们更容易集成到各种设备中，如物联网设备、自动化系统等。这不仅降低了系统
-
27
2024-02
模拟IC解决方案:Rohm
在模拟集成电路（IC）领域，Rohm公司以其深厚的专业知识和丰富的经验，成为了业界的佼佼者。凭借在模拟IC设计方面的独特专长，Rohm为各行各业提供了定制化的解决方案，助力其业务发展，提升产品性能。 模拟IC解决方案是Rohm的核心竞争力，其涵盖了广泛的应用领域，如电源管理、信号处理、无线通信等。Rohm的设计团队凭借其深厚的模拟设计技能，能够针对不同行业的需求，提供量身定制的解决方案。 在汽车电子、消费电子、工业设备等众多行业中，Rohm的模拟IC解决方案都得到了广泛应用。无论是提高驾驶安全
-
26
2024-02
高效能源管理:Rohm
随着全球能源需求的日益增长，高效能源管理已成为各行业关注的焦点。Rohm，一家在半导体领域享有盛誉的公司，通过其创新产品，为高效能源管理提供了实用的解决方案，从而在节能领域发挥了关键作用。 Rohm的半导体产品以其高效能源管理而闻名，通过优化功率转换和降低能耗，显著提高了设备的能效。这些产品广泛应用于各种领域，包括电子设备、交通工具和工业设备等，帮助用户节省能源，降低运营成本，同时减少对环境的影响。 Rohm的功率MOSFET和IGBT等半导体元件，以其出色的能效比和快速开关性能，实现了出色的
-
19
2024-01
Xilinx XC7A75T-3FGG676E
XC7A75T-3FGG676E 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-XC7A75T-3FGG676E 制造商编号： XC7A75T-3FGG676E 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC7A75T-3FGG676E 数据表: XC7A75T-3FGG676E 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Xilinx XC7A75T-3FGG676E
-
19
2024-01
Xilinx XC7K70T-1FBG676C
XC7K70T-1FBG676C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-XC7K70T-1FBG676C 制造商编号： XC7K70T-1FBG676C 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC7K70T-1FBG676C 数据表: XC7K70T-1FBG676C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Xilinx XC7K70T-1FBG676C
-
19
2024-01
Xilinx XA6SLX25-3FTG256I
XA6SLX25-3FTG256I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-A6SLX25-3FTG256I 制造商编号： XA6SLX25-3FTG256I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 Automotive XA Spartan-6 数据表: XA6SLX25-3FTG256I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添
-
19
2024-01
Xilinx XC7K325T-1FBG676C
XC7K325T-1FBG676C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C7K325T-1FBG676C 制造商编号： XC7K325T-1FBG676C 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC7K325T-1FBG676C 数据表: XC7K325T-1FBG676C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Xilinx XC7K325T-1FB
-
15
2024-01
Intel CM8070104290716S RH3D
CM8070104290716S RH3D 编号： 607-70104290716SRH3D 制造商编号： CM8070104290716S RH3D 制造商： Intel Intel 客户编号: 说明： CPU - 中央处理器 Intel Core i5-10400F Desktop Processor 6 ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 | 添加注释： 供货情况 库存： 无库存 × 限
-
15
2024-01
Advantech 96MPI5K-2.7-6M11T
96MPI5K-2.7-6M11T 编号： 923-96MPI5K2.76M11T 制造商编号： 96MPI5K-2.7-6M11T 制造商： Advantech Advantech 客户编号: 说明： CPU - 中央处理器 CORE 2.7G 6M 1151P 4CORE I5-7500T 数据表: 96MPI5K-2.7-6M11T 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Advantech 96MPI5K