ROHM(罗姆半导体)IC芯片全系列-亿配芯城-芯片产品
  • 20
    2024-04

    Rohm罗姆半导体BD9326EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9326EFJ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A 8HTSOP-J的技术和方案应用介绍

    标题:罗姆半导体BD9326EFJ-E2芯片IC的应用与技术方案介绍 罗姆半导体BD9326EFJ-E2芯片IC是一款高性能的BUCK调节器芯片,具有ADJ 3A 8HTSOP-J技术特点,适用于各种电子设备中。该芯片以其卓越的性能和可靠性,为电子设备的节能环保和高效运行提供了有力支持。 首先,BD9326EFJ-E2芯片IC采用了先进的BUCK调节技术,能够实现高效、稳定的电能转换。其ADJ 3A功能可以灵活调整输出电压,满足不同设备的需求。同时,该芯片还具有8V的输入电压范围,适用于各种电

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    2024-04

    Rohm罗姆半导体BD9B305QUZ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A VMMP08LZ2020的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9B305QUZ-E2芯片IC REG BUCK ADJ 3A VMMP08LZ2020的技术和方案应用介绍

    标题:罗姆半导体BD9B305QUZ-E2芯片ICBUCK ADJ 3A VMMP08LZ2020应用介绍 随着电子科技的快速发展,半导体技术已成为现代社会不可或缺的一部分。在电源管理领域,罗姆半导体BD9B305QUZ-E2芯片ICBUCK ADJ 3A VMMP08LZ2020以其卓越的性能和稳定性,得到了广泛的应用。 BD9B305QUZ-E2芯片IC是一款高性能的开关模式电源控制器,具有出色的效率和优秀的负载调整率。它采用先进的磁性元件,使得电源转换效率高达90%以上,同时降低了系统噪

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    2024-04

    Rohm罗姆半导体BD9139MUV-E2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 3A 16VQFN的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD9139MUV-E2芯片IC REG BUCK ADJUSTABLE 3A 16VQFN的技术和方案应用介绍

    标题:Rohm罗姆半导体BD9139MUV-E2芯片IC的应用与技术解读 Rohm罗姆半导体BD9139MUV-E2芯片IC是一款具有强大功能和出色性能的3A,16VBUCK可调电源管理芯片。这款IC以其独特的BUCK电路设计和先进的工艺技术,实现了高效率、低噪声、高可靠性和易于集成的特点,为各类电子产品提供了高效且稳定的电源解决方案。 首先,BUCK电路设计使得BD9139MUV-E2具有出色的电压调节能力,能够适应各种复杂的工作环境。其次,其先进的工艺技术使得芯片的功耗和发热量得到了有效控

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    2024-04

    Rohm罗姆半导体BD95841MUV-E2芯片IC REG BUCK ADJ 4A 16VQFN的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD95841MUV-E2芯片IC REG BUCK ADJ 4A 16VQFN的技术和方案应用介绍

    Rohm罗姆半导体BD95841MUV-E2芯片IC BUCK ADJ 4A 16VQFN的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD95841MUV-E2芯片是一款具有创新性的BUCK调节器IC,适用于各类电子设备。该芯片采用了先进的4A开关管和独特的ADJ技术,可在高效转换效率的同时,提供出色的动态性能。 该芯片的主要技术特点包括:采用先进的4A开关管,能够实现高效率的能量转换;独特的ADJ技术可实现精确的电压调节,确保输出电压稳定;采用宽电压输入范围,最高可达16V,适用于各种电子设备的

  • 09
    2024-04

    Rohm罗姆半导体BD9B100MUV

    Rohm罗姆半导体BD9B100MUV

    Rohm罗姆半导体BD9B100MUV-E2芯片IC:BUCK ADJ 1A 16VQFN技术与应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9B100MUV-E2芯片IC是一款高性能的BUCK调节器芯片,具有ADJ功能,适用于各种电源应用场景。该芯片采用1A 16VQFN封装形式,具有紧凑的尺寸和优秀的性能表现。 BUCK调节器是一种常见的电源转换技术,广泛应用于各类电子设备中。Rohm BD9B100MUV-E2芯片IC采用BUCK调节器技术,能够实现高效、稳定的电源转换。ADJ功能使得该芯片能够根据实

  • 08
    2024-04

    Rohm罗姆半导体BD81870EFV

    Rohm罗姆半导体BD81870EFV

    Rohm罗姆半导体BD81870EFV-ME2芯片IC的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD81870EFV-ME2芯片IC是一款高性能的BUCK调节器芯片,采用BST技术,具有优异的调节性能和稳定性。该芯片采用20HTSSOP封装,具有高度的可靠性和可重复性。 在应用方面,BD81870EFV-ME2芯片IC适用于各种电源管理电路,如智能手机、平板电脑、数码相机等便携式电子设备。该芯片可以实现高效的电源调节,降低功耗和发热量,提高设备的性能和稳定性。 该芯片的特点包括: * 采用BUC

  • 03
    2024-04

    Rohm罗姆半导体BD90610

    Rohm罗姆半导体BD90610

    Rohm罗姆半导体BD90610UEFJ-CE2芯片IC BUCK ADJ 1.25A 8HTSOP的技术和方案应用介绍 Rohm罗姆半导体BD90610UEFJ-CE2芯片是一款具有重要应用价值的开关电源控制芯片,它采用先进的BUCK调整器技术,具有高效、可靠、易用的特点。这款芯片的输出电流高达1.25A,适用于各种电源应用场景,如移动设备、数码产品、LED照明等。 BUCK调整器是一种常见的开关电源技术,通过控制开关管的开关频率来实现电压调节。Rohm BD90610芯片内部集成有高效率的

  • 02
    2024-04

    Rohm罗姆半导体BD9F800MUX

    Rohm罗姆半导体BD9F800MUX

    Rohm罗姆半导体BD9F800MUX-ZE2芯片是一款高性能的集成稳压器,具有多种功能和应用场景。该芯片采用8A 11VQFN的封装形式,具有较高的稳定性和可靠性。 首先,BD9F800MUX-ZE2芯片采用了先进的BUCK电路技术,可以实现高效、稳定的电压调节。该芯片具有可调的ADJ功能,可以根据实际需求进行调整,以满足不同应用场景下的电压需求。 其次,该芯片的应用范围广泛,适用于各种电子设备中。例如,它可以用于智能家居、工业控制、通信设备、医疗设备等领域。在智能家居中,该芯片可以用于为智

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    2024-04

    Rohm罗姆半导体BD9G201EFJ

    Rohm罗姆半导体BD9G201EFJ

    标题:Rohm罗姆半导体BD9G201EFJ-LBE2芯片IC的应用与技术方案介绍 Rohm罗姆半导体BD9G201EFJ-LBE2芯片IC是一款高性能的BUCK电路芯片,具有强大的技术特点和方案应用优势。该芯片采用8脚SOT23封装,支持最大负载调整率,具有高效率、低噪声、高可靠性和高瞬时过流能力等特点。 首先,该芯片IC采用Rohm独创的专利技术,能够实现高效的电能转换,大大降低了系统功耗,提高了能源利用率。其次,该芯片具有出色的噪声抑制能力,适用于各种复杂的工作环境,保证了系统的稳定性和

  • 31
    2024-03

    Rohm罗姆半导体BD90620

    Rohm罗姆半导体BD90620

    标题:Rohm罗姆半导体BD90620EFJ-CE2芯片ICBUCK ADJ 2.5A 8HTSOP-J的应用介绍 Rohm罗姆半导体BD90620EFJ-CE2芯片ICBUCK ADJ 2.5A 8HTSOP-J是一款高性能的开关电源控制芯片,具有出色的性能和广泛的应用领域。该芯片采用先进的BUCK电路设计,具有高效率、低噪声、高稳定性和易于控制的特点。 该芯片的技术特点包括:采用先进的开关管驱动技术,具有低内阻、低损耗和高效率的特点;采用先进的PWM控制技术,具有高精度、低噪声和高稳定性的

  • 30
    2024-03

    Rohm罗姆半导体BD90610

    Rohm罗姆半导体BD90610

    Rohm罗姆半导体BD90610EFJ-CE2芯片IC,以其BUCK ADJ 1.25A 8HTSOP-J的技术特点和应用方案,备受瞩目。这款芯片以其卓越的性能和出色的能效表现,为各类电子产品提供了全新的解决方案。 BUCK ADJ技术,作为罗姆半导体的一项创新成果,具有可调电感和电感器技术,可在不损失效率的情况下调整电源调整率。这一技术大大提升了电源效率,降低了能源的浪费,对于追求节能环保的现代社会来说,无疑是一个重要的技术进步。 BD90610EFJ-CE2芯片IC,作为BUCKADJ技术

  • 29
    2024-03

    Rohm罗姆半导体BM2P129

    Rohm罗姆半导体BM2P129

    标题:罗姆半导体BM2P129TF-E2芯片IC在8SOP技术中的应用与方案介绍 罗姆半导体BM2P129TF-E2芯片IC,一款具有FULL-BRIDGE 8SOP技术的明星产品,凭借其卓越的性能和稳定的可靠性,在电源管理、逆变器、电机控制等领域发挥着重要作用。 首先,FULL-BRIDGE 8SOP技术使得BM2P129TF-E2芯片IC具备高效率、高功率密度和易于实现等优势。该技术采用桥式全边拓扑结构,通过在输入电压上直接并联两只肖特基二极管,实现了输入电压范围宽、输出功率大的特点。此外